《“電子產(chǎn)品的實(shí)用清洗、三防、點(diǎn)膠工藝技術(shù)與案例解析”高級(jí)研修班》課程詳情
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課程特色
1.本課程為生產(chǎn)實(shí)際型課程,現(xiàn)場講授演示,現(xiàn)場技術(shù)交流與探討,。
2.本課程含有大量實(shí)用型視頻內(nèi)容,授課與視頻同步,與案例分享、專業(yè)實(shí)戰(zhàn)、小班教學(xué)!
前言:精密電子器件及組裝板的特點(diǎn)和惡劣工作環(huán)境的可靠性要求 1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的應(yīng)用趨勢和主要特點(diǎn);
1.2、微型焊點(diǎn)器件(FC、POP、CSP、WLP、WB)的基本認(rèn)識(shí)和可靠性問題;
1.3、汽車電子、船舶、航空、軍工等戶外及高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品的安全性問題;
1.4、攝像頭CIS產(chǎn)品裝聯(lián)的膠粘工藝技術(shù)介紹;
一、清洗、點(diǎn)膠、三防等工藝對(duì)高可靠性電子產(chǎn)品的影響。
不清洗:CIS封裝微形粒子制損、POP器件錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長及短路,涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強(qiáng)度下降、灌封和填充毛細(xì)效應(yīng)降低等;
不涂覆:微形焊點(diǎn)及器件本體易遭受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力對(duì)微形器件及焊點(diǎn)的危害,在惡劣工作環(huán)境下更容易使產(chǎn)品產(chǎn)生失效風(fēng)險(xiǎn)。
二、電子產(chǎn)品的清洗材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析
2.1 污染物的種類和來源
2.1.1 極性污染物 2.1.2 非極性污染物 2.1.3 微粒狀污染物
2.2 清洗劑的環(huán)保要求
2.2.1 HF(Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)
2.3當(dāng)前常用的SMT清洗劑、水基型溶劑的性能特性及應(yīng)用
2.3.1 SMT清洗劑和水基型溶劑的基本特性認(rèn)識(shí);
2.3.2 清洗的一般工藝方式(溶劑浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、適當(dāng)加熱清洗、50-80攝氏度)、高壓噴洗;
2.3.3 PCB清洗工藝技術(shù)流程的設(shè)計(jì)與管理要點(diǎn);
2.3.4 新型清洗劑的導(dǎo)入和驗(yàn)證方式;
2.4 清洗設(shè)備比較和選型
2.4.1 氣相清洗,超聲波,浸入噴淋,洗碗機(jī)/壓力式/同軸式
2.5清洗效果檢測方法
2.5.1 清洗后清潔度檢測
2.5.2 可視清潔度檢測
2.5.3 溶劑提取電導(dǎo)率法
2.5.4 表面絕緣電阻法
2.5.5 離子色譜法
三、電子產(chǎn)品的“三防”材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析;
3.1 “三防”的基本認(rèn)識(shí):
3.1.1 適用和推薦應(yīng)用及工藝
3.2 “三防漆”的選型和工藝匹配
3.2.1 三防漆的種類及特點(diǎn)
3.2.2 不同產(chǎn)品類型和工藝要求下的三防漆選型
3.2.3 不同使用環(huán)境要求下的三防漆選型
3.2.4 選型誤區(qū)及注意事項(xiàng) 3.3“三防”漆缺陷及返修技術(shù)
3.3.1 各種缺陷原因分析,針孔、氣泡、反潤濕、分層、開裂、橘皮等
3.3.2 缺陷處理方法研究及案例分析
3.4 三防漆產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展趨勢
四、典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備的應(yīng)用與現(xiàn)場問題解決
4.1.涂覆設(shè)備的常用方式:接觸式或非接觸式,針式點(diǎn)膠(Needle Dispense)或噴式(Jetting Dispense)點(diǎn)膠;
4.2.針式點(diǎn)膠和噴式點(diǎn)點(diǎn)膠的各自優(yōu)勢與不足;
4.3.噴式點(diǎn)膠的基本結(jié)構(gòu)和精度控制方式;
4.4.底部填充膠、UV膠、“三防”漆、高粘度熱固膠的點(diǎn)膠方式和針頭選擇;
4.5.漏點(diǎn)膠、膠量多或少、膠拉絲、起始膠量多及膠量不均等問題的產(chǎn)生原因和解決。
五、國內(nèi)外品牌的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選SWOT分析
5.1、涂覆設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù);
5.2、清洗設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù);
5.3、涂覆設(shè)備和清洗設(shè)備性價(jià)比的遴選-SWOT分析。
六、當(dāng)前典型器件的清洗工藝與點(diǎn)膠涂覆的缺陷和案例分析
6.1、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、WB組裝板,SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板的清洗工藝方法;
6.2、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板的清洗缺陷和案例分析;
6.3、SMT模板、金絲線WB COB板、預(yù)制POP、POP組裝板等的清洗缺陷和案例分析;
6.4、CSP\WLP\POP等組裝板點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和安全分析。
七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應(yīng)用案例
7.1、Under-Fill膠的特性和典型應(yīng)用案例;
under-fill膠基本認(rèn)識(shí)、底部填充膠的固化原理、烤爐固化曲線的設(shè)置注意事項(xiàng)。
7.2、UV膠)紫外線及可見光固化改性丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠的特性和典型應(yīng)用案例;
重要品牌UV膠的基本特性介紹、亞克力UV膠的固化原理、UV烤爐及燈保養(yǎng)注意事項(xiàng)。
7.3、Epoxy熱固膠的基本特性和典型應(yīng)用案例;
7.4、UV膠、Under-Fill膠、熱固膠的重要特性(Tg、CTE、Modulus、Viscosity),以及儲(chǔ)存性能(Pot Life/Shelf Life).
八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案
Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)的典型缺陷及解決方案;膠多/膠少/溢膠,汽泡/氣孔,不固化/固化不全,膠的異色;白點(diǎn)/發(fā)黃,剝離/分層/脫落,膠不斷點(diǎn)、拉絲,毛細(xì)流動(dòng)問題/不流動(dòng)等)。
九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧
“三防”涂覆漆、Under-Fill膠、UV膠、熱固型膠涂覆的不良品返修工藝和技巧,以及案例解析。
十、總結(jié)、提問與討論
《“電子產(chǎn)品的實(shí)用清洗、三防、點(diǎn)膠工藝技術(shù)與案例解析”高級(jí)研修班》培訓(xùn)受眾
SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管、品質(zhì)工程人員,SMT工藝/工程人員、設(shè)備管理人員、NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,COB生產(chǎn)部主管、COB工程師、產(chǎn)品工程師,清洗線PE工程師,涂覆設(shè)備/工藝工程師,清洗劑生產(chǎn)工程師,膠粘劑生產(chǎn)工程師,清洗、點(diǎn)膠FAE工程師,以及電子產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、制造單位相關(guān)工程技術(shù)人員和生產(chǎn)技術(shù)實(shí)驗(yàn)人員。
《“電子產(chǎn)品的實(shí)用清洗、三防、點(diǎn)膠工藝技術(shù)與案例解析”高級(jí)研修班》課程目的
1.掌握精密電子電路板保護(hù)新趨勢,微焊點(diǎn)器件及組裝板的性能和可靠性要求;
2.掌握“三防”涂覆漆(Conformal Coating)的材質(zhì)特性、應(yīng)用管理、制程設(shè)計(jì)和典型案例;
3.掌握當(dāng)前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗劑、環(huán)保型水基型溶劑的特性及正確使用方法;
4.掌握典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備的性能特點(diǎn),現(xiàn)場問題解決方案;
5.掌握國內(nèi)外品牌噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選的SWOT設(shè)計(jì);
6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板,SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板等的清洗工藝方法的清洗工藝;
7.掌握新型Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案;
8.掌握膠粘劑涂覆不良品返修一般工藝方法。
《“電子產(chǎn)品的實(shí)用清洗、三防、點(diǎn)膠工藝技術(shù)與案例解析”高級(jí)研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理
《“電子產(chǎn)品的實(shí)用清洗、三防、點(diǎn)膠工藝技術(shù)與案例解析”高級(jí)研修班》所屬專題
產(chǎn)品經(jīng)理培訓(xùn)、
《“電子產(chǎn)品的實(shí)用清洗、三防、點(diǎn)膠工藝技術(shù)與案例解析”高級(jí)研修班》授課培訓(xùn)師簡介
韓世忠
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)資深技術(shù)講師
清洗與三防涂敷產(chǎn)品與工藝技術(shù)領(lǐng)域?qū)<?
畢業(yè)于中國地質(zhì)大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系,后于武漢材料保護(hù)研究院進(jìn)修并獲得高分子材料碩士學(xué)位。10多年的電子制造行業(yè)樹脂類、涂敷類清洗與三防產(chǎn)品與工藝技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾做主要成員參與完成了“中國艦船長效防腐無溶劑型環(huán)氧涂料的開發(fā)”項(xiàng)目,對(duì)于清洗與三防產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用工藝、不良案例分析等都擁有豐富的生產(chǎn)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
曾獲得SMT China 最佳清洗與三防產(chǎn)品與工藝獎(jiǎng),應(yīng)邀出席國際各類清洗與三防技術(shù)工藝會(huì)議,多次在電子制造及應(yīng)用化學(xué)類論壇等活動(dòng)中受邀演講,并在各類專業(yè)媒體刊發(fā)專業(yè)論文數(shù)十篇。
培訓(xùn)和咨詢輔導(dǎo)過的企業(yè)有:中國電子科技集團(tuán)、中國航天軍工集團(tuán)、北京四方繼保、南車時(shí)代、西門子數(shù)控(南京)、東聚電子、中達(dá)電子、公安部研究所等!