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“FPC(柔性板)的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析 ”高級研修班 下載課程WORD文檔
添加時間:2014-04-25      修改時間: 2014-09-28      課程編號:100263040
《“FPC(柔性板)的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析 ”高級研修班》課程詳情
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課程特色
本課程將以搞好SMT微型間距(FPT)器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM,實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計、生產(chǎn)工藝的控制,提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發(fā)點,詳細(xì)地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性,SMT和COF的DFX及DFM問題,產(chǎn)品的制程工藝、品質(zhì)管制難點和重點等。
   通過本課程的學(xué)習(xí),您將會全面地認(rèn)識到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制程工藝、微裝聯(lián)設(shè)計技術(shù)要點,并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關(guān)SMT和(COF)Wire Bonding的精益制造方法,F(xiàn)PC板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
   用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設(shè)計?如何使FPC板材利用率最佳?(COF)Wire Bonding焊墊該如何設(shè)計?FPC之加強板設(shè)計規(guī)則?類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設(shè)計?FPC的ACF焊墊如何設(shè)計?FPC之Golden Finger Pad設(shè)計注意事項?FPC和PCB之間的Hot-Bar熱壓焊接制程工藝如何管控?如何搞好FPC的陰陽板設(shè)計?如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實踐經(jīng)驗分享,以及系統(tǒng)的相關(guān)理論與工作案例學(xué)習(xí),對于FPC和FPT器件之間的裝聯(lián)工藝和技術(shù)問題,您都將得到滿意答案。

一、FPC的基本知識介紹:特性、材料、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用上的工藝性等
 1.1、 FPC的基本認(rèn)知和材料特性
 1.2、FPC的制成工藝和結(jié)構(gòu)解析
 1.3、FPC的阻焊膜偏移問題和控制方法
 1.4、FPC的拼板脹縮問題和管控方法

二、FPC的制程難點及裝聯(lián)的瓶頸問題

2.1、FPC與FPT器件的精益制造問題;
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產(chǎn)工藝介紹;
  2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點介紹;
  2.4 FPC新型微裝聯(lián)工藝技術(shù):FPC之FPT表面微焊接,COB及COF/Wire Bonding(鍵合微焊接工藝),Golden Finger觸點方式,ACF(異向?qū)щ娔汉险辰庸に?,F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar微焊接技術(shù)等。
 
三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實施要求和方法

 3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點;
 3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點;
 3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點;
 3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。
1).FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問題
2).超細(xì)間距組件的基板尺寸與布局
3).FPC及Rigid-FPC的陰陽板設(shè)計
4).超細(xì)間距器件的Solder Mask設(shè)計
5).FPC焊盤的表面鍍層工藝設(shè)計
6).FPC的加強板(Stiffer)設(shè)計工藝

四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar裝聯(lián)技術(shù)與設(shè)計要點
 4.1 COF\Wire Bonding的特點和認(rèn)識
 4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點
 4.3 ACF在FPC上組裝注意事項

 4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項


五、FPC之精益組裝載板和治具設(shè)計問題與制作要點

5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具;
 5.2、FPC載具的制作工藝與設(shè)計要點;
 5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對比;
 5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點;
 
六、FPC在SMT組裝中的注意事項
 6.1、FPC的印刷工藝控制方法
 6.2、FPC的貼片工藝控制方法
 6.3、FPC的貼裝工藝控制方法
 6.4、FPC組裝板過爐前控制要點
 6.5、FPC組裝板的爐溫設(shè)計要點
 6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測問題
 
 七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題
 7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法
 7.2、沖裁(Punch)和激光切割(UV Laser Cutting)的各自特點
 7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作
 7.4、FPC組裝板的測試?yán)щy點
 
 八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題
  8.1 FPC組裝板點膠問題與工藝控制要點
  8.2 FPC組裝板的維修問題與疑難點解析
 
 九、FPCA裝聯(lián)缺陷的失效分析與可靠性問題案例解析
  FPC的SMT設(shè)計缺陷案例解析
  COF Wire Bonding設(shè)計缺陷案例解析
  ACF焊盤和定位缺陷案例解析
  FPC Hot-Bar設(shè)計缺陷案例解析
   Golden Finger設(shè)計缺陷案例解析
  FPT和FPC焊接缺陷案例解析
  十、提問與討論


《“FPC(柔性板)的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析 ”高級研修班》培訓(xùn)受眾
研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師,NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,Wire Bonding(COB)主管/COB工程師,DQA/DQE、PE(產(chǎn)品工程師、FAE工程技術(shù)人員、QE品質(zhì)管理、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經(jīng)理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術(shù)人員,影像裝聯(lián)(CIS)的SMT或COB相關(guān)工藝技術(shù)人員、FPC生產(chǎn)設(shè)計人員等。

《“FPC(柔性板)的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析 ”高級研修班》課程目的
1.掌握FPT器件特征和FPC結(jié)構(gòu)的基本特性;
2.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下,F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧;
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯(lián)工藝要點;
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法;
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點;
6.掌握FPC有關(guān)Golden Finger和ACF的設(shè)計工藝重點;
7.掌握FPC的PCB裝聯(lián)之Hot-Bar設(shè)計和制程工藝要點;
8.掌握FPC裝聯(lián)的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧;
9.掌握FPC組裝板的測試方法、分板工藝和組裝工藝。

《“FPC(柔性板)的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析 ”高級研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理

《“FPC(柔性板)的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析 ”高級研修班》授課培訓(xùn)師簡介
Glen Yang
   授課講師:Glen Yang(楊格林),SMT制程工藝資深顧問,廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景:10年來,楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計及管理工作,積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究,對FPC的設(shè)計生產(chǎn)積累了豐富的SMT實踐經(jīng)驗。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作,先后從事過ME工程師、IE工程師、NPI工程師、PE工程師、PM等職務(wù),對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié),已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。
   在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報刊上,楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字;并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講,深受業(yè)界同仁的好評。楊先生對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究,多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎,2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集”中,楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多,是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過的典型企業(yè):
中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。學(xué)員累計數(shù)千人。
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