《Pb—Free焊接技術(shù)革新——回流焊及通孔回流技術(shù)》課程詳情
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招生對(duì)象
電子制造企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師課程
內(nèi)容
前言：
" 無鉛回流焊技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展及工藝革新，寬泛成熟工藝窗口（PWI），針對(duì)于普通電子產(chǎn)品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過，對(duì)于QFN、CPS、POP、PiH、01005等特殊元器件焊接后的機(jī)械性能、電氣性能；仍有許多技術(shù)難點(diǎn)、焊接工藝仍需再度優(yōu)化工藝窗口及制程改善。
通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）目前大多數(shù)PCBA通孔元件占比較少約5%~10%，通常采用波峰焊接、選擇性波峰焊接、自動(dòng)焊接機(jī)器人、手工焊以及壓接等方法，組裝費(fèi)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于該比例，而且組裝質(zhì)量也不如回流焊接，因此通孔元件回流焊接日漸流行，不僅有利于提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)帶來工藝技術(shù)水平的提高和進(jìn)步。不過有關(guān)通孔回流焊接PCB的DFM、網(wǎng)版開孔設(shè)計(jì)、載具工裝、回流檢測等技術(shù)，較多的實(shí)踐層面問題，仍需多做工藝技術(shù)的交流與探討、學(xué)習(xí)。
"
參加對(duì)象：
" 電子制造企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師
軍工單位、研究院所：工藝研究員、品質(zhì)工程師、設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師；"
課程大綱：
第一講：
1、 焊錫原理基本概念理解
2、 Reflow設(shè)備工作原理
3、 Reflow的性能評(píng)估解析
4、 Reflow溫度曲線設(shè)定依據(jù)
5、 Reflow Profile詳解
6、 焊錫熔化原理詳解
7、 焊錫不良之短路解析
8、 焊錫不良之空焊解析
第二講：
1、 燈芯效應(yīng)解析
2、 反燈芯效應(yīng)解析
3、 墻壁效應(yīng)解析與對(duì)策
4、 立碑原理及對(duì)策 解析
5、 錫珠產(chǎn)生的機(jī)理及對(duì)策
6、 爆米花效應(yīng)及對(duì)策
7、 葡萄球效應(yīng)產(chǎn)生機(jī)理解析
8、冷焊產(chǎn)生機(jī)理及對(duì)策
第三講：
1、 Void產(chǎn)生機(jī)理解析及對(duì)策
2、 焊點(diǎn)的不良分類
3、 焊點(diǎn)的可靠性驗(yàn)證詳解
4、 焊點(diǎn)強(qiáng)度要求及驗(yàn)證
5、 PiH穿孔回流焊制程解析
6、 PoP profile的設(shè)定解析
7、 01005組件Profile解析
8、 QFN焊接Profile解析
第四講：
1、 Mirror BGA Profile解析
2、 超大超厚板Profile解析
3、 測溫板制作要求
4、 溫度曲線之SPC制程
5、 Reflow設(shè)備保養(yǎng)及執(zhí)行
6、Reflow設(shè)備校準(zhǔn)
7、Reflow監(jiān)控系統(tǒng)及應(yīng)用
8、業(yè)界先進(jìn)的Reflow技術(shù)
第五講：
1. 通孔回流焊接工藝
2. 通孔元件采用回流焊接優(yōu)點(diǎn)（波峰焊）
3. 通孔元件采用回流焊接缺點(diǎn)（波峰焊）
4. 通孔回流焊接工藝的適用范圍
5. 通孔回流焊應(yīng)用案例
第六講；
1. 對(duì)設(shè)備的特殊要求
2. 對(duì)工藝方面的特殊要求
3. 印刷施加焊料的方法
4. 通孔元件焊料施加量計(jì)算方法
5. 通孔元件的插裝工藝（工裝）
6. 通孔元件焊盤設(shè)計(jì)的要求
7. 通孔回流焊接技術(shù)（回流曲線）
8. 焊點(diǎn)檢測（IPC標(biāo)準(zhǔn)）
《Pb—Free焊接技術(shù)革新——回流焊及通孔回流技術(shù)》所屬分類
生產(chǎn)管理
《Pb—Free焊接技術(shù)革新——回流焊及通孔回流技術(shù)》所屬專題
手工焊接、
《Pb—Free焊接技術(shù)革新——回流焊及通孔回流技術(shù)》授課培訓(xùn)師簡介
薛廣輝
行業(yè)資深實(shí)戰(zhàn)專家，16年世界一流跨國集團(tuán)公司PCBA實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)對(duì)軍工產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產(chǎn)品、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、平板電腦、智能手機(jī)、游戲機(jī)、家用電器產(chǎn)品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產(chǎn)品如攝像模組等生產(chǎn)工藝均有實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)&深入精研。 主導(dǎo)編寫SMTA專業(yè)培訓(xùn)教材33本，培訓(xùn)PCBA專業(yè)技術(shù)人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。
尤其擅長各類電子產(chǎn)品不良分析改善，工藝能力提升、工廠良效率提升。實(shí)際經(jīng)手國際客戶、國內(nèi)客戶產(chǎn)品失效分析案例不計(jì)其數(shù)。
現(xiàn)任SMT遠(yuǎn)見獎(jiǎng)專家評(píng)審團(tuán)評(píng)委，中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)技術(shù)總顧問。指導(dǎo)、培訓(xùn)過的SMT廠近300家發(fā)表專業(yè)技術(shù)文章18篇。
授課模式
以實(shí)際案例為主闡述SMTA根本原則
走進(jìn)企業(yè)解決實(shí)際生產(chǎn)困擾
針對(duì)學(xué)員提出的實(shí)際生產(chǎn)過程中的課題做解答并給予對(duì)策指導(dǎo)
重在實(shí)戰(zhàn)，解決實(shí)際問題，互動(dòng)環(huán)節(jié)不限定課題
專場專題培訓(xùn)闡述全面深入，從當(dāng)今世界最先進(jìn)工藝到國內(nèi)資源受限公司可執(zhí)行模式均有執(zhí)行方案
擅長課題
《SMT Trouble Shooting》、《世界先進(jìn)的SMTA生產(chǎn)工藝》、《Intermittent Analysis & Actions》、《PoP工藝應(yīng)用及技術(shù)提升》
《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢(shì)分析》、《清洗工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》、《無鉛焊接工藝的誤區(qū)及對(duì)策》、《Void產(chǎn)生機(jī)理解析及改善》
《FPC生產(chǎn)工藝及業(yè)界發(fā)展概況》、《ESD系統(tǒng)建立及執(zhí)行盲區(qū)》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《世界最先進(jìn)的工廠管理系統(tǒng)-人工智能》、《產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目選擇依據(jù)及要求》、《高頻產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《返修技能提升的基本要求》、《錫膏錫絲助焊劑清洗劑的兼容性驗(yàn)證》、《Strain Gage的影響因素及預(yù)防》、《冷焊的產(chǎn)生機(jī)理及對(duì)策》、《虛焊的產(chǎn)生機(jī)理及對(duì)策》、《穿孔回流焊技術(shù)解析》、《國際性大企業(yè)的SMT技術(shù)誤區(qū)》、《高端智能機(jī)的工藝難點(diǎn)》、《激光在PCBA焊接中的應(yīng)用技術(shù)》、《超大超厚板的波峰焊爬錫問題解決方案》、《錫膏的制造及應(yīng)用技術(shù)》、《元件脫落的模式及真因分析》、《DFM缺陷板的補(bǔ)救措施》等
《Pb—Free焊接技術(shù)革新——回流焊及通孔回流技術(shù)》報(bào)名服務(wù)流程
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