課程特點：
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對產(chǎn)品設計的影響，以及熱設計，鋼網(wǎng)設計，可測試性設計和可返修性設計等內(nèi)容。并探討了如何建立DFM規(guī)范等話題。通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。

課程要點：
1、了解可制造性設計的重要性，推行產(chǎn)品開發(fā)過程中設計人員應承擔的職責；
2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設計工程師理解工藝設計規(guī)范，達到設計中靈活運用；
3、基板和元器件基本知識，在設計中的選取準則，直接關系單板加工流程、成本、產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和可維護性等方面；
4、單板熱設計是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設計的常用方案；
5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中直接相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。

課程大綱
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設計有關嗎？產(chǎn)品的制造成本與設計有關嗎
3. DFM概要：熱設計、測試設計、工藝流程設計、元件選擇設計

二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝

三、 評估生產(chǎn)線工藝能力
1. 為什么要評估生產(chǎn)線工藝能力
2. 評估的4大要點：多樣性、品質(zhì)、柔性、生產(chǎn)效率
3. 評估4大對象：基板、SMD元件、設備、工藝

四、 基板和元件設計、選擇
基板和元件的基本知識
基板材料的種類和選擇、常見的失效現(xiàn)象
元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
業(yè)界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
組裝（封裝）的最新進展

五、 熱設計探討
1. 為什么熱設計在SMT設計中非常重要
2. CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
3. 散熱和冷卻的考慮
4. 與熱設計有關的走線和焊盤設計
5. 常用熱設計方案

六、 焊盤設計
1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質(zhì)量標準
2. 不同封裝的焊盤設計
3. 焊盤設計的業(yè)界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例

七、 PCB設計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設計
4． 不同工藝路線時的布局設計案例
5. 可測試設計和可返修設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置；

八、 鋼網(wǎng)設計
1. 鋼網(wǎng)設計在DFM中的重要性
2. 鋼網(wǎng)設計與焊盤設計的關系
3. 鋼網(wǎng)設計的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等

九、 如何制訂設計規(guī)范
1. 建立設計規(guī)范的重要性
2. 需要那些重要規(guī)范,規(guī)范之間的內(nèi)在關系是什么

十、 總結討論
要成為一個設計高手，你需要具備DFM的知識；學以致用，反復實踐是掌握DFM的關鍵