前言：目前中國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)�；�、低利潤(rùn)化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中爭(zhēng)得一席之地。對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,并綜合業(yè)界最新的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。

一、課程特點(diǎn)：
本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)講解為出發(fā)點(diǎn),通過實(shí)例來系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析 定位與解決.在第二天的專項(xiàng)工藝缺陷的診斷分析中,將針對(duì)組裝工藝的新問題和難點(diǎn)問題:無鉛焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接問題進(jìn)行講解,介紹無鉛焊接過程獨(dú)特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)10大類工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測(cè)量判斷方法,能夠系統(tǒng)準(zhǔn)確地定位分析解決電子組裝過程典型工藝缺陷,有效提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力.

第一天課程:
一、電子組裝工藝技術(shù)介紹
從THT到SMT工藝的驅(qū)動(dòng)力
SMT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn);

二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)

l 焊接方法分類
l 電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
l 形成良好軟釬焊的條件
l 潤(rùn)濕 擴(kuò)散 金屬間化合物在焊接中的作用
l 良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.

三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決

印刷工藝缺陷分析與解決:
l 焊膏脫模不良
l 焊膏印刷厚度問題
l 焊膏塌陷
l 布局不當(dāng)引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
l 冷焊
l 立碑
l 連錫
l 偏位
l 芯吸(燈芯現(xiàn)象)
l 開路
l 焊點(diǎn)空洞
l 錫珠
l 不潤(rùn)濕
l 半潤(rùn)濕
l 退潤(rùn)濕
l 焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
第二天課程(專項(xiàng)工藝缺陷的分析與診斷):

四、無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決

無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
l PCB分層與變形
l BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
l 無鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
l 黑焊盤Black pads
l 焊盤脫離
l 潤(rùn)濕不良;
l 錫須Tin whisker;
l 熱損傷Thermal damage;
l 導(dǎo)電陽極細(xì)絲Conductive anodic filament;
無鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.

五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決

BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
l 空洞
l 連錫
l 虛焊
l 錫珠
l 爆米花現(xiàn)象
l 潤(rùn)濕不良
l 焊球高度不均
l 自對(duì)中不良
l 焊點(diǎn)不飽滿
l 焊料膜等.
BGA工藝缺陷實(shí)例分析.

六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決

l QFN/MLF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
l PCB設(shè)計(jì)指南
l 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
l 印刷工藝控制
l QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
l 典型工藝缺陷實(shí)例分析.
七、討論