中國(guó)培訓(xùn)易(aokangtiyu.cn) 生產(chǎn)管理公開課 

 

 

 


  

  

主辦單位:廣州必學(xué)企業(yè)管理咨詢有限公司
      中國(guó)培訓(xùn)易(aokangtiyu.cn)

舉辦時(shí)間:
深圳 2013年05月25-26日蘇州 2013年05月18-19日
深圳 2012年08月25-26日

課程費(fèi)用:2500元/人(含資料費(fèi)、授課費(fèi)、午餐)
會(huì) 員 價(jià):會(huì)員優(yōu)惠價(jià)請(qǐng)咨詢客服, QQ:674837974 手機(jī)/微信:18588851172 符小姐

培訓(xùn)目標(biāo)
本課程涵蓋了電子封裝和組裝應(yīng)用中軟釬焊焊點(diǎn)的可靠性表現(xiàn)。討論了焊點(diǎn)的機(jī)械失效模式機(jī)制和提高可靠性的方法。在電可靠性方面,詳細(xì)討論了由于微型化的快速發(fā)展而導(dǎo)致的嚴(yán)重的焊點(diǎn),銅柱以及再分布線的電遷移問題。在組件類型方面,詳盡地回顧了POP以及其他的底部終止組件封裝方式,包括材料選擇,工藝,可靠性,和提高可靠性的方法。介紹了環(huán)氧助焊劑這種最具潛力的解決方法,并將其與其他解決方案進(jìn)行比較。最后,以QFN熱板設(shè)計(jì)為實(shí)例,講授了回流焊中,特別是在PoP和其他更容易產(chǎn)生氣孔的封裝方式中氣孔控制方法。這些控制方法包括在材料,工藝和設(shè)計(jì)方面的考慮。



課程詳情

軟釬料焊點(diǎn)可靠性
熱疲勞過程中焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系以及失效模式,易脆性和提高可靠性的解決方案
• 電遷移
在無鉛,錫鉛,銅的支柱,和RDL系統(tǒng)中的基本原理和表現(xiàn)
• POP和底部終止封裝
工藝的考慮,材料的選擇及可靠性
• 環(huán)氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝


講師簡(jiǎn)介

  李寧成 老師
Ning-Cheng Lee,1973國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)化學(xué)專業(yè)學(xué)士,1981年University of Akron高分子專業(yè)博士,現(xiàn)任美國(guó)Indium 公司技術(shù)副總裁。Ning-Cheng Lee博士于1986 年加入Indium 公司,在此之前,曾先后就職于莫頓化學(xué)公司 和SCM 公司。他對(duì)于SMT 行業(yè)中助焊劑和焊膏的研發(fā)有20 多年的經(jīng)驗(yàn),并在底部填充灌封膠和粘合劑的研發(fā)方面也具有極為豐富的經(jīng)驗(yàn)。
Ning-Cheng Lee博士編寫了 《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》(Newnes出版)一書,參與編寫了《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》(McGraw-Hill出版),同時(shí)還編寫了一些無鉛焊接書籍的部分章節(jié)。他于1991年獲SMT雜志頒發(fā)的最佳SMI國(guó)際研討會(huì)論文獎(jiǎng),1993年和 2001年獲SMTA頒發(fā)的最佳SMTA國(guó)際研討會(huì)論文獎(jiǎng),2008年獲IPC在美國(guó)APEX會(huì)議上頒發(fā)的優(yōu)秀論文獎(jiǎng), 2010年獲SMTA China South頒發(fā)的最佳論文獎(jiǎng),2002年,被提名為SMTA的榮譽(yù)會(huì)員,2003年獲Soldertec全球無鉛焊料獎(jiǎng), 2006年獲CPMT杰出技術(shù)成就獎(jiǎng),2007年CPMT杰出講師,2009年SMTA杰出作者,2010年獲CPMT電子制造技術(shù)獎(jiǎng)。Ning-Cheng Lee博士還是SMTA董事會(huì)成員,并擔(dān)任《Soldering and Surface Mount Technology》和《Global SMT & Packaging》雜志的編輯顧問,《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》的助理主編。他發(fā)表過大量的文章,經(jīng)常應(yīng)邀參加國(guó)際論壇研討會(huì)并對(duì)一些研究成果做簡(jiǎn)短的介紹或者重要的演講。


課程對(duì)象

凡對(duì)電子封裝和組裝應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)高可靠性(特別是對(duì)PoP封裝)感興趣的,并想了解如何實(shí)現(xiàn)的焊點(diǎn)高可靠性的人員均可參加本課程


   注


課程名稱:焊點(diǎn)可靠性,POP組裝與空洞控制培訓(xùn)班

 


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課程名稱:焊點(diǎn)可靠性,POP組裝與空洞控制培訓(xùn)班       時(shí)間地區(qū):_____________

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開戶行: 中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行廣州天銀大廈支行

號(hào): 4405 8501 0400 08276

課程金額:__________

住宿要求(費(fèi)用自理,開課前三天預(yù)訂)

是否需要會(huì)務(wù)組協(xié)助安排住宿:  □是   □否  入住天數(shù)(  )天

入住時(shí)間  2024             □標(biāo)準(zhǔn)雙人間(  )間    □標(biāo)準(zhǔn)單人間(  )間                                             

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