第一講 高速電路設計面臨的挑戰(zhàn)
介紹當今國內外各種互連設計及分析技術、仿真軟件優(yōu)劣等概況；概述后面諸講的各種基本概念。同時，簡要介紹相關技術資料、國內出版的原版譯著情況等。

第二、三、四講 信號/互連的帶寬與阻抗
介紹信號完整性的主要對象——上升邊及其頻域帶寬。介紹信號帶寬、互連本征帶寬、互連本征上升時間、互連模型帶寬、互連阻抗、測量帶寬等的應用。

第五、六講 電容，電感與電流趨膚
分析電感、SSN及地彈，討論如何設計電源、地平面、出砂孔？如何善用導磁物質？如何設計及安裝電容的去耦量？簡述介電常數(shù)、相對介電常數(shù)、等效介電常數(shù)、復介電常數(shù)等概念。分析自感、互感、凈電感、回路電感如何形成趨膚效應和渦流。

第七講 傳輸線模型、接地與過孔
學習傳輸線的零階、一階模型，給出傳輸線阻抗及時延分析技術。穿過電源地平面的信號過孔應該如何分析？地線真的是地電平嗎？以過孔為例，剖析地線不是地，分析過孔引入的SSN。介紹導線空間延伸的概念。介紹輸入阻抗、瞬時阻抗、特性阻抗的不同用途。

第八講 PCB單線網(wǎng)的反射
介紹高速PCB的TDR阻抗測試原理，典型的TDR應用和測試。分析各種單線網(wǎng)的拓撲設計、各種單線網(wǎng)模型分析；互連阻抗臺階、感性、容性突變下的多種反射現(xiàn)象及其匹配補償對策。

第九講 有損線、帶寬與抖動
介紹眼圖分析的重要性，常見眼圖反映的信號完整性、數(shù)據(jù)完整性問題；抖動的概念及產生的原因；抖動的分類和分解方法；抖動分析的方法；抖動測試和分析實例。
分析趨膚效應下的導線損耗和介質損耗如何造成上升邊退化？分析介質損耗與耗散因子的特點，損耗如何吃掉高頻分量？如何影響數(shù)據(jù)完整性？如何用眼 圖分析符號間干擾及抖動？

第十講 PCB線網(wǎng)間的串擾
基于互容、互感的傳輸線串擾分析技術，深入研究微帶線、帶狀線的近端、遠端串擾模型及飽和長度。介紹串擾如何形成時序錯位？為什么帶狀線沒有遠端串擾？如何設計防護線、屏蔽線？介紹如何設計微帶線和帶狀線以避免串擾？

第十一講 差分對/差分信令，共模/EMI
介紹流行的差分對如何設計？介紹差分信號及阻抗、共模信號及阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗等重點。介紹分析中“奇小偶大”、“奇快偶慢”的原理。研究共模抑制及EMI屏蔽問題，介紹雙絞線、電感扼流圈、磁芯磁環(huán)的性能特點。

第十二講 S-參數(shù)測量及其應用
S-參數(shù)已經(jīng)成為描述互連行為新的通用基準�；ミB行為的所有信息都已全部包含在S-參數(shù)中，它可以通過測量或仿真獲得。
本講介紹如何仿真和測量S-參數(shù)。包括：S-參數(shù)矩陣、S21的幅度、S21的相位、串擾、反射損耗、插入損耗、差分S-參數(shù)等。同時，對時域阻抗及眼圖的測量做一個與頻域S-參數(shù)一體化的綜合介紹。第十三講 電源分配網(wǎng)絡設計/電源完整性分析
電源分配或配送網(wǎng)絡(PDN)，包含從穩(wěn)壓模塊(VRM)到芯片的焊盤；再到裸芯片內分配本地電壓和返回電流的所有互連。其中有：VRM、體去耦電容器、過孔及互連、SMT電容器、電源/地平面、封裝焊球或引腳、封裝中互連及鍵合線、芯片內部互連等，需要進行分析與設計。
數(shù)�；旌显O計重點是電源分配網(wǎng)絡PDN的設計；設計重心在于如何設計電源/地平面及抑制噪聲。此外，還可以對數(shù)/模的信號網(wǎng)絡進行有效的隔離和濾波。
課后設計分析練習
課程設計的串擾分析答案示例\采用具體軟件Hyperlynx分析信號完整性問題并給答案！