第一章：電子可靠性設計原則1.1 RAMS定義與評價指標；1.2 電子、機電一體化設備的可靠性模型；1.3 系統(tǒng)失效率的影響要素；1.4 電子產品可靠性指標；1.5 工作環(huán)境條件的確定1.6 系統(tǒng)設計與微觀設計的區(qū)別；1.7 過程審查與測試；1.8 設計規(guī)范與技術標準；1.9 設計輸入條件調查表（環(huán)境條件應力、操作者應力、關聯(lián)設備影響要素）
第二章：電路可靠性設計規(guī)范2.1 降額設計：各種器件的降額參數(shù)和降額因子、結溫降額的計算、降額設計規(guī)范、參考標準；2.2 電路熱設計規(guī)范：熱設計基礎、熱設計計算、散熱方案選擇、熱設計測試、散熱器件選型；2.3 電路安全性設計規(guī)范：單一故障分析、接口錯誤模擬；2.4 電路板EMC設計規(guī)范：高頻等效電路圖、電纜防護與布線、結構EMC防護、靜電防護、接地2.4 PCB設計規(guī)范：電路基板設計規(guī)范、PCB布局設計規(guī)范、布線規(guī)范、阻抗匹配、模擬電路設計、PCB設計中地的分割方法和原則；2.5 可用性設計規(guī)范：可用性設計要素、用戶操作分析、設計準則；2.6 可維修性設計規(guī)范：可維修性設計要素、可維修性評估標準、設計方法；
第三章：元器件選型應用與失效機理3.1 電子元器件的選型基本原則；3.2 分立元件的失效機理和選型注意事項：電阻、電容、半導體器件、功率器件、接插件、晶振、光耦、LED、運動器件、保護器件3.3 集成元件的失效機理和選型注意事項：數(shù)字、模擬IC
第四章：失效分析方法4.1 常見元器件失效機理；4.2 分析方法；4.3 失效分析輔助工具；第五章：可靠性測試5.1 測試分類及測試機理的差異5.2 基于失效機理的測試應力選擇5.3 制造過程的失效應力及測試方法設計輸出文件審查、采購審查、入檢庫房現(xiàn)場審查、生產工藝審查、現(xiàn)場服務維修審查5.4 測試用例（事例）環(huán)境及運輸條件測試用例、安全性測試用例、可靠性測試用例、模擬用戶現(xiàn)場測試用例、邊緣極限條件組合測試、HALT綜合測試、異常操作測試、部件測試用例、可生產性測試用例、隨機文件審查
第六章：可維修性測試6.1 可維修性的分級6.2 可維修性級別對應的測試點6.3 可維修性測試項目及測試用例6.4 測試與評價方法
第七章：可使用性測試7.1 易用性測試項目（人體工學、使用方便、易接受、舒適、高效，防錯）7.2 應用人員測試項目及測試用例（生理、心理、素質、緊急情況處理、輸入輸出條件組合）
第八章：測試儀器和測試工裝8.1 測試工裝設計及選型8.2　EMS工裝：靜電、電壓變換、脈沖、輻射等；8.3 環(huán)境試驗工裝（高低溫、交變、鹽霧）8.4 疲勞測試工裝　 8.5 測試儀器選型
第九章：測評管理流程的問題和規(guī)避方法9.1個人經驗與組織經驗的轉化9.2 失效分析技術材料9.3 可靠性設計規(guī)范問答9.4 設計規(guī)范審查9.5 測試輸入要求
第十章：電路可靠性設計微觀管理方法軟件工具、AAR、checklist