中國培訓(xùn)易(aokangtiyu.cn) 生產(chǎn)管理公開課 

 

 

 


  

  

主辦單位：廣州必學(xué)企業(yè)管理咨詢有限公司
      中國培訓(xùn)易（aokangtiyu.cn）

舉辦時間：
深圳　2013年05月23-24日蘇州　2013年04月18-19日
課程費用：3000元/人（含資料費、授課費、發(fā)票）
會 員 價：會員優(yōu)惠價請咨詢客服， QQ:674837974 手機/微信：18588851172 符小姐

培訓(xùn)目標(biāo)
通過此培訓(xùn)，使SMT生產(chǎn)線人員較全面、系統(tǒng)的了解并掌握SMT的基礎(chǔ)理論知識。并使學(xué)員了解到SMT最新發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)，較全面的了解無鉛焊接技術(shù)，同時還將結(jié)合生產(chǎn)中的實際問題進行答疑和討論。
通過較全面、系統(tǒng)的培訓(xùn)和指導(dǎo)，將提高SMT生產(chǎn)線全部人員（包括工程師、技術(shù)人員、操作人員、管理人員）的理論、技術(shù)、管理水平，提高企業(yè)文化素養(yǎng)和整體的SMT制造技術(shù)水平，逐漸與國內(nèi)、國際先進水平接軌。從而達(dá)到提高電子組裝質(zhì)量、可靠性，提高生產(chǎn)效率，使企業(yè)實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本、提高利潤，提高市場競爭力的目的。



課程詳情
一． SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹 三. SMT無鉛焊接問題分析解決
1．電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況 (一)無鉛焊接可靠性討論及有鉛/無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制
2．元器件發(fā)展動態(tài) 1. 目前正處于從有鉛產(chǎn)品向無鉛產(chǎn)品過渡的特殊階段
3．窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢 2. 從無鉛焊接“三要素”分析無鉛焊接的特點
4．無鉛焊接的應(yīng)用和推廣 3．關(guān)于過渡時期無鉛產(chǎn)品長期可靠性的討論
5．非ODS清洗介紹 ⑴ 高溫?fù)p壞元器件
6．貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展 ⑵ 高溫?fù)p壞PCB基材
7．其它新技術(shù)介紹:PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技術(shù)等 ⑶ 錫須
二. SMT無鉛焊接技術(shù) ⑷ 空洞、裂紋
(一) 學(xué)習(xí)運用焊接理論，正確設(shè)置再流焊溫度曲線，提高無鉛再流焊接質(zhì)量 ⑸ 金屬間化合物的脆性
1．錫焊機理與焊點可靠性分析 ⑹ 機械震動失效
⑴ 概述 ⑺ 熱循環(huán)失效
�、� 錫焊機理 ⑻ 焊點機械強度
⑶ 焊點強度和連接可靠性分析 ⑼ 電氣可靠性
⑷ 關(guān)于無鉛焊接機理 4. 有鉛/無鉛混合制程分析
⑸ 錫基焊料特性 ⑴ 再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混用
2．運用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線 ⑵ 再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混用
⑴ 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點 ⑶ 無鉛波峰焊必須預(yù)防和控制Pb污染
⑵ 以焊接理論為指導(dǎo)分析再流焊的焊接機理 5. 有鉛/無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制
⑶ 運用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線 (二) BGA、CSP焊點缺陷分析與自動X射線檢測（AXI）圖像的評估和判斷
(二) SMT關(guān)鍵工序-再流焊技術(shù) 1. BGA的主要焊接缺陷與驗收標(biāo)準(zhǔn)
⑴ 再流焊原理 2. BGA主要焊接缺陷的原因分析
⑵ 再流焊工藝特點 ⑴ 空洞
⑶ 影響再流焊質(zhì)量的因素 ⑵ 脫焊（裂紋或“枕狀效應(yīng)”)
⑷ 如何正確測試再流焊實時溫度曲線,包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等 ⑶ 橋接和短路
⑸ SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策 ⑷ 冷焊、錫球熔化不完全
(三) 波峰焊工藝 ⑸ 焊點擾動
⑴ 波峰焊原理 ⑹ 移位（焊球與PCB焊盤不對準(zhǔn)）
⑵ 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求 ⑺ 球窩缺陷
⑶ 波峰焊材料 3. X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷
⑷ 波峰焊工藝流程 4. 大尺寸BGA 的焊盤與模板設(shè)計
⑸ 波峰焊操作步驟 (三) SMT工藝技術(shù)改進：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例
⑹ 波峰焊工藝參數(shù)控制要點 1. 通孔元件再流焊工藝介紹
⑺ 波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對策 2. 部分問題解決方案實例
⑻ 無鉛波峰焊特點及對策 • 案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施
(四) 無鉛焊接的特點、無鉛產(chǎn)品設(shè)計、模板設(shè)計及工藝控制 • 案例2 元件裂紋缺損分析
⑴ 無鉛工藝與有鉛工藝比較 • 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
⑵ 無鉛焊接的特點 :a.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點b.無鉛波峰焊特點及對策 • 案例4 連接器斷裂問題
⑶ 無鉛焊接對焊接設(shè)備的要求 • 案例5 金手指沾錫問題
⑷ 無鉛產(chǎn)品設(shè)計及工藝控制: • 案例6 波峰焊接中產(chǎn)生錫珠（球）、短路問題分析和正確的工藝方法
a.無鉛產(chǎn)品工藝設(shè)計（組裝方式與工藝流程設(shè)計原則） • 案例7 拋料的預(yù)防和控制
b.無鉛產(chǎn)品PCB設(shè)計 四. 0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
• 選擇無鉛元器件 五. BGA的返修和置球工藝介紹
• 選擇無鉛PCB材料及焊盤涂鍍層 六. POP的貼裝與返修技術(shù)介紹
• 選擇無鉛焊接材料（包括合金和助焊劑） 七. 問題討論和現(xiàn)場答疑
• 無鉛產(chǎn)品PCB焊盤設(shè)計
c. 無鉛模板設(shè)計
d. 無鉛工藝控制
無鉛印刷、貼裝、再流焊、波峰焊、檢測、返修及清洗工藝


講師簡介
  顧靄云 老師
顧靄云，原公安一所副研究員，北京電子學(xué)會SMT專業(yè)委員會委員。64年至87年在公安部一所和電子部第十一研究所從事過無線電陶瓷、壓電材料、激光材料、紫外濾光玻璃、錄像磁頭、薄膜混合電路等工作。87年以來一直在公安部一所從事SMT工作。經(jīng)歷了從手工SMT到所內(nèi)兩次SMT的設(shè)備引進。退休后曾任清華-偉創(chuàng)力實驗室顧問。曾給多個企業(yè)做過SMT生產(chǎn)線建線和設(shè)備選型、SMT企業(yè)培訓(xùn)、以及清華大學(xué)的SMT工藝、無鉛工藝及可制造性設(shè)計培訓(xùn)。
曾給無錫小天鵝飛翎電子、秦皇島海灣公司、天津三星顯示器、廣東惠州TCL國際電工、廈工高比特、廈門貝萊勝、北京長城無線電廠、北京西門子西伯樂斯、北京三伍公司、北京四方繼保自動化公司、北京電通緯創(chuàng)、北京航天達(dá)盛、北京三重電器廠、北京佰瑞德公司、六所華科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等幾十個單位做個企業(yè)內(nèi)訓(xùn)。


課程對象
電子信息產(chǎn)品的工藝人員、設(shè)計人員、電子類院校相關(guān)人員、外協(xié)人員、采購人員及SMT相關(guān)人員等。


備    注

課程名稱：表面貼裝技術(shù)高級研修班

 

咨詢電話：020-29042042      QQ： 59870764
網(wǎng)上查詢：中國培訓(xùn)易 http://aokangtiyu.cn


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課程名稱：表面貼裝技術(shù)高級研修班       時間地區(qū)：____月____日_____市

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課程金額：__________

住宿要求（費用自理，開課前三天預(yù)訂）

是否需要會務(wù)組協(xié)助安排住宿:  □是   □否  入住天數(shù)（  ）天

入住時間  2024 年    月    日    □標(biāo)準(zhǔn)雙人間（  ）間    □標(biāo)準(zhǔn)單人間（  ）間                                             

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