1、電子可靠性設(shè)計原則
1.1 RAMS定義與評價指標(biāo)；
1.2 電子、機電一體化設(shè)備的可靠性模型；
1.3 系統(tǒng)失效率的影響要素；
1.4 電子產(chǎn)品可靠性指標(biāo)；
1.5 工作環(huán)境條件的確定；
1.6 系統(tǒng)設(shè)計與微觀設(shè)計的區(qū)別；
1.7 過程審查與測試；
1.8 設(shè)計規(guī)范與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；

2、電路可靠性設(shè)計規(guī)范

2.1 降額設(shè)計：各種器件的降額參數(shù)和降額因子、結(jié)溫降額的計算、降額設(shè)計規(guī)范、參 考標(biāo)準(zhǔn)；
2.2 電路熱設(shè)計規(guī)范：熱設(shè)計基礎(chǔ)、熱設(shè)計計算、散熱方案選擇、熱設(shè)計測試、散熱器件選型；
2.3 電路安全性設(shè)計規(guī)范；
2.4 電路板EMC設(shè)計規(guī)范；
2.4 PCB設(shè)計規(guī)范：電路基板設(shè)計規(guī)范、PCB布局設(shè)計規(guī)范、布線規(guī)范、阻抗匹配、模擬電路設(shè)計、PCB設(shè)計中地的分割方法和原則；
2.5 可用性設(shè)計規(guī)范：可用性設(shè)計要素、用戶操作分析、設(shè)計準(zhǔn)則；
2.6 可維修性設(shè)計規(guī)范：可維修性設(shè)計要素、可維修性評估標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計方法；

3、元器件選型應(yīng)用與失效機理

3.1 電子元器件的選型基本原則；
3.2 分立元件：分類、特性、選型指標(biāo)、失效機理、應(yīng)用注意事項（電阻、電容、二極管三極管、接插件、晶振晶體）
3.3 電控光學(xué)器件（光耦、LED）：特性、選型指標(biāo)；
3.4 AD/DA：特性、選型指標(biāo)、可靠性設(shè)計注意事項；
3.5 電控機械動作器件：特性、選型指標(biāo)、可靠性、失效機理；
3.6 能量轉(zhuǎn)換器件：特性、選型指標(biāo)；
（開關(guān)電源、電源變換芯片、變壓器）
3.7 數(shù)字IC：分類、特性、選型指標(biāo)；
3.8 保護(hù)器件：分類、特性、選型指標(biāo)；
（保險絲、磁環(huán)磁珠、壓敏電阻、TVS管等）

3.9 電源選型；

4、元器件失效機理與分析方法

4.1 常見元器件失效機理；
4.2 分析方法；
4.3 失效分析輔助工具；

5、可靠性測試

5.1環(huán)境條件測試項目及測試用例
溫度與熱、濕度、氣壓、環(huán)境條件變化率等測試項目及測試用例
5.2安全性測試項目和測試方法
安規(guī)測試項目和測試用例
氣、液、電混合布局安規(guī)測試用例
5.3可靠性測試項目與測試用例設(shè)計
模擬用戶現(xiàn)場測試、邊緣極限條件組合測試、HALT綜合測試、異常操作測試
過渡過程測試、突發(fā)干擾測試
5.4可維修性測試項目及測試用例
可維修性等級分類、可維修性測試項目、測試用例
5.5可生產(chǎn)性測試項目及測試用例
可生產(chǎn)性評估指標(biāo)、可生產(chǎn)性測試項目、可生產(chǎn)性測試用例
5.6可用性測試項目及測試用例
易用性測試項目（人體工學(xué)、使用方便、易接受、舒適、高效，防錯）
人機工效評價工具應(yīng)用；
應(yīng)用人員測試項目及測試用例（生理、心理、素質(zhì)、緊急情況處理、輸入輸出條件組合）
5.7部件與獨立分系統(tǒng)測試項目及測試用例（機械、電氣、嵌入式軟件模塊測試項目、測試儀器、測試用例）
5.8其他
隨機文件和標(biāo)識審查
包裝、運輸、存貯項目及效果驗證的測試用例