中國(guó)培訓(xùn)易(aokangtiyu.cn)
生產(chǎn)管理公開(kāi)課
深圳 2014年10月23–24日 | 蘇州 2014年9月26-27日 |
深圳 2014年9月12-13日 |
內(nèi)容提示
汽車、醫(yī)療、軍工航天、船舶及室外高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品,它們對(duì)耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動(dòng)等安全性問(wèn)題要求嚴(yán)格,于是防潮、防鹽霧、防霉的“三防”漆(conformal coating)應(yīng)用日益廣泛;攝像頭CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF(Chip on FPC)等精密電子的灌封裝聯(lián):它們都要用到高溫?zé)峁陶辰觿℉eat curing adhesive)和紫外線低溫固化粘接濟(jì)(UV adhesive)等膠粘工藝;倒裝器件(FC)、芯片級(jí)封裝器件(WLP)和POP等3-D復(fù)雜封裝器件,為提高微焊點(diǎn)的可靠性,使得其底部填充(Under-fill)工藝不可或缺。
課程特色
1.本課程為生產(chǎn)實(shí)際型課程,現(xiàn)場(chǎng)講授演示,現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流與探討,。
2.本課程含有大量實(shí)用型視頻內(nèi)容,授課與視頻同步,與案例分享、專業(yè)實(shí)戰(zhàn)、小班教學(xué)!
培訓(xùn)目標(biāo)
1.掌握精密電子電路板保護(hù)新趨勢(shì),微焊點(diǎn)器件及組裝板的性能和可靠性要求;
2.掌握“三防”涂覆漆(Conformal Coating)的材質(zhì)特性、應(yīng)用管理、制程設(shè)計(jì)和典型案例;
3.掌握當(dāng)前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗劑、環(huán)保型水基型溶劑的特性及正確使用方法;
4.掌握典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備的性能特點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決方案;
5.掌握國(guó)內(nèi)外品牌噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選的SWOT設(shè)計(jì);
6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板,SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板等的清洗工藝方法的清洗工藝;
7.掌握新型Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案;
8.掌握膠粘劑涂覆不良品返修一般工藝方法。
一、清洗、點(diǎn)膠、三防等工藝對(duì)高可靠性電子產(chǎn)品的影響。
不清洗:CIS封裝微形粒子制損、POP器件錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長(zhǎng)及短路,涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強(qiáng)度下降、灌封和填充毛細(xì)效應(yīng)降低等;
二、電子產(chǎn)品的清洗材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析
2.1 污染物的種類和來(lái)源三、電子產(chǎn)品的“三防”材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析;
3.1 “三防”的基本認(rèn)識(shí):四、典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備的應(yīng)用與現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決
4.1.涂覆設(shè)備的常用方式:接觸式或非接觸式,針式點(diǎn)膠(Needle Dispense)或噴式(Jetting Dispense)點(diǎn)膠;五、國(guó)內(nèi)外品牌的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選SWOT分析
5.1、涂覆設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù);六、當(dāng)前典型器件的清洗工藝與點(diǎn)膠涂覆的缺陷和案例分析
6.1、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、WB組裝板,SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板的清洗工藝方法;七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應(yīng)用案例
7.1、Under-Fill膠的特性和典型應(yīng)用案例;八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案
Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)的典型缺陷及解決方案;膠多/膠少/溢膠,汽泡/氣孔,不固化/固化不全,膠的異色;白點(diǎn)/發(fā)黃,剝離/分層/脫落,膠不斷點(diǎn)、拉絲,毛細(xì)流動(dòng)問(wèn)題/不流動(dòng)等)。九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧
“三防”涂覆漆、Under-Fill膠、UV膠、熱固型膠涂覆的不良品返修工藝和技巧,以及案例解析。
備 注
課程名稱:“電子產(chǎn)品的實(shí)用清洗、三防、點(diǎn)膠工藝技術(shù)與案例解析”高級(jí)研修班
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住宿要求(費(fèi)用自理,開(kāi)課前三天預(yù)訂) | |||||
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