一． 焊接基礎(chǔ)知識(shí)：
1． 焊接的基本認(rèn)知（淵緣、作用及相關(guān)特性）；
2． 焊接工藝技術(shù)的發(fā)展歷程及電子工業(yè)中的應(yīng)用；
3． 焊接的基本過(guò)程；
4． 焊接的潤(rùn)濕效應(yīng)；
5． 焊接潤(rùn)濕影響因素；
6． 如何利用毛細(xì)效應(yīng)在焊接中的作用；
7． 焊料熔融程度及助焊劑的火候問(wèn)題；
8． 助焊物的擴(kuò)散及其意義；
9． 焊接的三大要素。

二． 手工焊接的材料和工具:
1． 焊接工具介紹；
2． 烙鐵、加熱板、熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)的主要品牌及選擇；
3． 烙鐵頭的不同型號(hào)及正確選擇；
4． 焊劑的不同型號(hào)及選擇；
5． 焊料的不同型號(hào)及選擇。

三. 正確的焊接操作步驟及方法
1． 手工焊接無(wú)鉛與有鉛的差異及管理；
2． 焊接的正確的基本操作方法；
3． 不良焊接習(xí)慣給焊接品質(zhì)造成的壞的影響；
4． 焊接時(shí)間及溫度控制技術(shù)。

四. 電子制造業(yè)術(shù)語(yǔ)(IPC-A-610E)
1．電子產(chǎn)品的分類(lèi)；
2．電子組件四級(jí)驗(yàn)收條件；
3．板面方向的定義方法；
4．手工焊接及焊點(diǎn)（10倍－40倍）顯微放大檢查裝置要求。

五. 高性能產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E Class 3)
1． 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)(接受焊點(diǎn)和不良焊點(diǎn))。
2． 高性能產(chǎn)品通孔焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
3． 高性能產(chǎn)品SMT焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
4． 航天產(chǎn)品通孔焊接要求。
5． 普通PTH及插件元器件的焊接標(biāo)準(zhǔn)。

六．高性能產(chǎn)品元器件表面涂層除金要求。
七．高性能產(chǎn)品粘合劑加固要求。
八．導(dǎo)線(xiàn)銜接技術(shù)。

九．返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工與維修的區(qū)別。
2. 返工與維修的基本事項(xiàng)。
3．返工與維修的工具和材料。
4．返工與維修的工藝目標(biāo)的指南。

十. 高性能產(chǎn)品通孔組件返工
1． 理論講解。
2． 實(shí)操:拆卸--焊盤(pán)整理--安裝--驗(yàn)收。
3． 老師點(diǎn)評(píng)。

十一. 高性能產(chǎn)品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF) 返工工藝與技術(shù)
1． 理論講解。
2． 實(shí)操:拆卸--焊盤(pán)整理--安裝--驗(yàn)收。
3． 老師點(diǎn)評(píng)。

十二：新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細(xì)間距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點(diǎn)又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）等新型特殊制程器件的
1.理論講解。
2.實(shí)操:拆卸--焊盤(pán)整理--安裝--驗(yàn)收。
3.老師點(diǎn)評(píng)。

十三. 高性能產(chǎn)品翼形(L形)和無(wú)引腳器件的返工
1．理論講解。
2．實(shí)操:拆卸--焊盤(pán)整理--安裝--驗(yàn)收。
3．老師點(diǎn)評(píng)。

十四. 學(xué)員提出的一些其它器件焊接講解及點(diǎn)評(píng)。
十五. 問(wèn)答及總結(jié)。