課程背景
從產(chǎn)品研發(fā)的現(xiàn)狀分析來看，結(jié)構(gòu)設(shè)計和模具開發(fā)配合的系統(tǒng)性研究相對硬件和軟件創(chuàng)新研究要落后，或者說重視程度不夠；現(xiàn)階段主要暴露的突出問題如下：
1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計缺乏系統(tǒng)規(guī)劃，以搭積木設(shè)計法為主
2. 材料的特性及運(yùn)用的研究不夠深入
3. 結(jié)構(gòu)設(shè)計多半是經(jīng)驗(yàn)型指導(dǎo)研發(fā)，理論研究較少
4. 機(jī)電整合研究不夠（機(jī)械，電子各自為陣，導(dǎo)致一些隱性的品質(zhì)隱患沒有及時被發(fā)現(xiàn)
5. 結(jié)構(gòu)設(shè)計的過程驗(yàn)證控制缺少系統(tǒng)流程管理
……
本課程結(jié)合企業(yè)面臨的這些問題總結(jié)出產(chǎn)品研發(fā)過程中的結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)及管理方法；模具開發(fā)技術(shù)及模具管理知識；通過多年的總結(jié)得出的一些理論及實(shí)踐來指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計與模具開發(fā)有一個明確的、理論與實(shí)踐結(jié)合的、可操作的方法，從而提高結(jié)構(gòu)設(shè)計-模具開發(fā)的能力等等。
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課程收益
1.分享講師多年研發(fā)技術(shù)培訓(xùn)的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，通過現(xiàn)場的互動幫助學(xué)員提高結(jié)構(gòu)設(shè)計及模具開發(fā)能力
2.掌握結(jié)構(gòu)設(shè)計的重點(diǎn)，要點(diǎn)及結(jié)構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計方法
3.掌握機(jī)電整合的操作技巧
4.掌握模具開發(fā)的重點(diǎn)，要點(diǎn)及模具管理的方法
5.分享講師的結(jié)構(gòu)設(shè)計與模具開發(fā)的案例資料（模板、表格、樣例……）
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課程大綱
第一單元 結(jié)構(gòu)設(shè)計流程簡介
通過這一章的學(xué)習(xí)，可以掌握結(jié)構(gòu)設(shè)計的流程；結(jié)構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)分析方法；
■ 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)研發(fā)階段簡介
1.產(chǎn)品概念設(shè)計階段（外觀設(shè)計）
2.產(chǎn)品功能系統(tǒng)設(shè)計階段（結(jié)構(gòu)方案圖設(shè)計）
3.產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證階段（CS-EVT-DVT-PVT-MP）
4.模具開發(fā)
5.產(chǎn)品驗(yàn)收階段（設(shè)計資料發(fā)布，NPI導(dǎo)入）
■ 結(jié)構(gòu)設(shè)計流程（電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計為例）
1.結(jié)構(gòu)設(shè)計流程圖
2.結(jié)構(gòu)設(shè)計各階段的工作重點(diǎn)
■ 結(jié)構(gòu)設(shè)計中3D軟件（例如：Pro-E）的運(yùn)用技巧
1. Top-Down 自頂向下設(shè)計
2. 圖形結(jié)構(gòu)的設(shè)置方法
3. 零件圖3D&2D的設(shè)計方法簡介
■ 研討（受訓(xùn)企業(yè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計流程）

第二單元 機(jī)電（結(jié)構(gòu)-電子）整合解析
通過這一章的學(xué)習(xí)，可以掌握結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中涉及到的機(jī)電整合的技巧和方法；同時分享到講師的關(guān)于電氣，安規(guī)要求，特殊環(huán)境需求所采取典型防護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計案例
■ 機(jī)電整合設(shè)計溝通模式
機(jī)整合設(shè)計溝通模式路徑圖
■ EMC防護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計
1.EMC的定義
2.EMC防護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計原理及結(jié)構(gòu)形式
3.EMC防護(hù)結(jié)構(gòu)件的材料及特性
■ ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計
1.ESD的定義
2.ESD的檢測標(biāo)準(zhǔn)
3.ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計原理及結(jié)構(gòu)形式
■ 交流及分享

第三單元 塑膠件的結(jié)構(gòu)設(shè)計-上篇
通過這一章的學(xué)習(xí)，掌握塑膠件結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本知識；掌握塑膠件典型結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法；
■ 塑膠件結(jié)構(gòu)設(shè)計一般步驟
1. 零件的拆件設(shè)計
2. 零件分模面的選擇設(shè)計
3. 零件細(xì)部結(jié)構(gòu)的設(shè)計
■ 常用塑膠材料的應(yīng)用
1.ABS的特性及運(yùn)用
2.PC的特性及應(yīng)用
3.ABS+PC的特性及應(yīng)用
4.PMMA的特性及應(yīng)用
5.PP的特性及應(yīng)用
6.PA的特性及應(yīng)用
7.POM的特性及應(yīng)用
■ 塑膠件工藝技術(shù)要求
1.塑膠件零件壁厚的選擇
2.塑膠零件的脫模斜度設(shè)計
3.塑膠零件的尺寸精度
4.塑膠零件的表面粗糙度
5.圓角
6.加強(qiáng)筋的問題
7.支承面
8.斜頂與行位問題
■塑膠的極限工藝問題的處理方法
■塑膠件自攻螺釘對應(yīng)的孔徑設(shè)計

第四單元 塑膠件的結(jié)構(gòu)設(shè)計-下篇
通過這一章的學(xué)習(xí)，掌握塑膠件結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本知識；掌握塑膠件典型結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法；
■塑膠件典型結(jié)構(gòu)的設(shè)計解析
1.卡扣結(jié)構(gòu)的設(shè)計
2.加強(qiáng)筋結(jié)構(gòu)設(shè)計
3.螺絲柱結(jié)構(gòu)設(shè)計
4.超聲波結(jié)構(gòu)設(shè)計
5.厚薄過度結(jié)構(gòu)設(shè)計
6.美工線結(jié)構(gòu)的設(shè)計
7.熱熔結(jié)構(gòu)的設(shè)計
■塑膠件雙射成型結(jié)構(gòu)件的設(shè)計解析
1.雙射成型零件的結(jié)構(gòu)特征解析
2.雙射成型結(jié)構(gòu)件的材料選擇
3.雙射成型結(jié)構(gòu)件的設(shè)計方法

第五單元 塑膠模具開發(fā)及制造解析
通過這一章的學(xué)習(xí)，掌握塑膠塑膠模具開發(fā)的基本知識；
■ 塑膠模具結(jié)構(gòu)簡介
1.注塑模具結(jié)構(gòu)
模架，導(dǎo)柱，模板，推板，公模，母模，滑塊/斜銷，流道，溫度控制系統(tǒng)，鎖緊機(jī)構(gòu)，
2.吸塑模具結(jié)構(gòu)
模架，模仁，吸腔，溫度控制系統(tǒng)，鎖緊機(jī)構(gòu)
■ 模具開發(fā)流程
1.模具開發(fā)流程圖
2.開模件DFM評審
3.模具設(shè)計
4.模具制造
5.試模
6.模具品送樣（T0---T1---T2）測試
7.模具品封樣
8.模具驗(yàn)收
9.模具管理
■ 模具制造工藝
1.模具制造工藝流程圖
2.試模
3.模具交付
■ 分享與交流

第六章 塑膠件的制造工藝解析
通過這一章的學(xué)習(xí)，掌握塑膠件的制造工藝知識及零件缺陷的解決方法
■ 塑膠件正在進(jìn)入的領(lǐng)域
■ 塑膠件表面處理工藝解析
1.電鍍
2.真空鍍膜
3.表面噴涂
3.1噴涂基礎(chǔ)介紹
3.2表面效果選擇原則
3.3噴粉，噴漆設(shè)計注意事項(xiàng)
4.絲印工藝解析
5.移印介紹解析
6.水轉(zhuǎn)印工藝解析
7.IMD和IML簡介
■ 塑膠件注塑成型缺陷分析及解決方案（實(shí)例）
1.縮水
2.裂紋
3.頂白
4.氣泡
5.應(yīng)力集中
6.變形
7.結(jié)合線
8.夾水紋
9.毛刺，飛邊
10.缺料
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■ 塑膠件雙射成型工藝解析
■ 交流與分享
總結(jié)