隨著微電子技術(shù)和計算機技術(shù)的不斷發(fā)展，在涉及通信、國防、航空航天、工業(yè)自動化、儀器儀表等領(lǐng)域的電子系統(tǒng)設(shè)計工作中，信號完整性分析技術(shù)（SI）是現(xiàn)今國際領(lǐng)先的PCB設(shè)計方法和流程，其在高速電路設(shè)計中起著舉足輕重的作用。而目前，國內(nèi)企業(yè)在實現(xiàn)VLSI芯片、PCB 和系統(tǒng)設(shè)計功能的前提下，具有性能屬性的信號完整性設(shè)計問題已經(jīng)成為電子設(shè)計的一個瓶頸。為此，為了讓廣大從業(yè)人員掌握信號完整性的新知識、新觀點和定性、定量的分析技術(shù)；提高高速互連設(shè)計及信號完整性分析能力，幫助學(xué)員盡可能在電子設(shè)計的初期找到信號完整性問題的解決方案，特分期組織舉辦“信號及電源完整性分析與設(shè)計”高級研修班。
 
參加對象：從事高速數(shù)字信號設(shè)計的SI工程師、PI工程師、PCB設(shè)計工程師、EMC工程師，硬件設(shè)計工程師、測試工程師，項目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)工程師等。

講課內(nèi)容：
《信號完整性分析》作者：(美)伯格丁(Bogatin,E.)著，李玉山譯，本培訓(xùn)以李玉山等翻譯的《信號完整性分析》內(nèi)容為背景，針對國內(nèi)高速電子設(shè)計中對性能分析和提高的需求，突出重點、難點。內(nèi)容涉及各種最新的高速電路設(shè)計與信號、電源完整性分析要點。大綱將內(nèi)容加以合并重組，以十三講為基礎(chǔ)安排再加一講內(nèi)容。
第一講 高速電路設(shè)計與信號完整性初階
介紹當(dāng)今國內(nèi)外各種互連設(shè)計及分析技術(shù)、仿真軟件優(yōu)劣等概況；概述后面諸講的各種基本概念。同時，簡要介紹相關(guān)技術(shù)資料、國內(nèi)出版的原版譯著情況等。
第二、三、四講 信號/互連帶寬與時域阻抗
介紹信號完整性的主要對象——時域上升邊及頻域帶寬。介紹信號帶寬、互連本征帶寬、互連本征上升時間、互連模型帶寬、測量帶寬、互連阻抗、時域阻抗、方塊電阻等概念。
第五、六講 電容/電感效應(yīng)與趨膚擠近
分析電感、SSN及地彈，討論如何設(shè)計電源、地平面、出砂孔？如何善用導(dǎo)磁物質(zhì)？如何設(shè)計及安裝電容器的去耦量？簡述介電常數(shù)、導(dǎo)磁率等概念。分析自感、互感、凈電感、回路電感、方塊電感，趨膚/擠近與渦流效應(yīng)。
第七講 互連線的模型、阻抗及過孔地彈
介紹互連線的傳輸線模型、阻抗及時延分析技術(shù)。以常見穿過電源/地平面的信號過孔為例，剖析過孔引起的地彈噪聲。介紹互連線仿真建模技術(shù)及空間延伸概念。介紹輸入阻抗、瞬時阻抗、特性阻抗的不同用途。
第八講 PCB單線網(wǎng)反射/時延退化與對策
介紹高速PCB的TDR阻抗測試技術(shù)，典型的TDR應(yīng)用和測試。分析各種單線網(wǎng)的拓?fù)湓O(shè)計、各種單線網(wǎng)模型分析；互連阻抗臺階、感性、容性突變下的多種反射/時延退化現(xiàn)象。介紹菊花鏈、遠端簇、源端匹配及補償對策等。
第九講 損耗退化/ISI改善技術(shù)
分析趨膚/擠近效應(yīng)下的導(dǎo)線損耗和介質(zhì)損耗如何造成上升邊損耗退化？分析介質(zhì)損耗與耗散因子的特點，損耗如何吃掉高頻分量？如何影響時序完整性？如何用眼圖分析符號間干擾ISI及抖動？
介紹常見眼圖所反映的信號完整性、時序完整性問題；抖動產(chǎn)生的原因；抖動的分類和分析方法，探討多種預(yù)加重及均衡改善技術(shù)。
第十講 PCB多線網(wǎng)間串?dāng)_與減小措施
基于互容、互感的傳輸線串?dāng)_分析技術(shù)，深入研究微帶線、帶狀線的近端、遠端串?dāng)_模型及飽和長度。介紹串?dāng)_如何形成時序錯位？為什么帶狀線沒有遠端串?dāng)_？如何設(shè)計防護線、屏蔽線？介紹如何設(shè)計微帶線和帶狀線以避免串?dāng)_？
第十一講 差分對設(shè)計與共模/EMI抑制
介紹流行的差分對設(shè)計口訣。重點介紹差分信號及阻抗/共模信號及阻抗、奇模阻抗/偶模阻抗、差分—共模、奇�！�偶模的分解及倍數(shù)關(guān)系。介紹“奇小偶大”、“奇快偶慢”的原理。介紹基于差分對模型的串?dāng)_新解。介紹差分對設(shè)計、匹配設(shè)計技術(shù)及性能分析、研究共模抑制及EMI屏蔽問題，介紹雙絞線、電感扼流圈、磁芯磁環(huán)的性能特點。
第十二講 S-參數(shù)仿真/測量及應(yīng)用
S-參數(shù)是刻畫互連新的完備標(biāo)準(zhǔn)。介紹S-參數(shù)仿真和測量。包括：S-參數(shù)矩陣、返回?fù)p耗S11、插入損耗S21與互連透明度、串?dāng)_及差分S-參數(shù)。重點討論單線網(wǎng)雙端口的窄帶下沖及差分對S-參數(shù)的測量/仿真與轉(zhuǎn)換技術(shù)。同時，將時域眼圖生成與頻域S-參數(shù)測量做一個一體化對接介紹。
第十三講 電源完整性分析與電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計
電源完整性(PI)只是電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的目標(biāo)之一。電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)，包含從穩(wěn)壓模塊(VRM)到芯片焊盤；再到裸芯片內(nèi)分配電壓/電流的所有互連。推介有效的目標(biāo)阻抗法(FDTI)，重點對去耦電容器的數(shù)量與容量選擇技術(shù)、寄生固有電感/安裝電感/擴散電感的降低技術(shù)進行充分的分析與設(shè)計。
數(shù)�；旌显O(shè)計重點是電源分配網(wǎng)絡(luò)PDN的設(shè)計；設(shè)計重心在于如何設(shè)計電源/地平面及抑制噪聲。此外，還可以對數(shù)/模的信號網(wǎng)絡(luò)進行有效的隔離和濾波。
第十四講 鏈路I/O接口與抖動分析
介紹信號完整性技術(shù)的新進展：一個是為何鏈路分析成為重點關(guān)注對象；一個是如何對抖動進行分析。

課后附件：
1. 課后考核——SI培訓(xùn)結(jié)業(yè)考查題
▲ 提供一份“SI培訓(xùn)結(jié)業(yè)考查題及參考答案”，供對照。
2. 課后仿真——串?dāng)_仿真示例
▲ 提供文件指導(dǎo)如何用軟件Hyperlynx仿真信號完整性問題，給出串?dāng)_仿真示例。
3. 課后復(fù)習(xí)——PPT及外文資料▲ 提供上述所有各講的PPT原稿及有關(guān)外文參考文獻，供課后復(fù)習(xí)。