招生對象
研發(fā)部經(jīng)理，研發(fā)主管，R&D工程師，SMT工程經(jīng)理，制程主管，質(zhì)量工程部主管，制程工程師（PE），NPI主管，NPI工程師，設(shè)備課主管,設(shè)備工程師（ME）,生產(chǎn)部主管,QE(質(zhì)量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術(shù)管理的相關(guān)人員等。
課程內(nèi)容
 前言：
隨著智能化時代的越趨日常化，表面組裝的工藝要求越來越高，如何建立穩(wěn)固而耐用的工藝，已成為大家非常關(guān)注的課題。而當(dāng)前表面組裝高可靠性，低成本，生產(chǎn)良率的高要求以及工程人員和管理人員的匱乏讓企業(yè)倍感到倍感壓力。為了提高表面組裝的工藝、質(zhì)量、可靠性等關(guān)鍵要素，表面組裝對于產(chǎn)品質(zhì)量影響的關(guān)鍵點莫過于工藝缺陷，因此解決工藝缺陷是提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重中之重。
本課程全面講解了實際生產(chǎn)中遇到的影響工藝質(zhì)量的各個關(guān)鍵點，以及遇到的實戰(zhàn)案例，幫您提高表面組裝的可靠性，質(zhì)量起到非常關(guān)鍵的作用。

課程收益：
1.掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝;
2.掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
3.掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策；
4.掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;

適合對象:
研發(fā)部經(jīng)理，研發(fā)主管，R&D工程師，SMT工程經(jīng)理，制程主管，質(zhì)量工程部主管，制程工程師（PE），NPI主管，NPI工程師，設(shè)備課主管,設(shè)備工程師（ME）,生產(chǎn)部主管,QE(質(zhì)量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術(shù)管理的相關(guān)人員等。

內(nèi) 容
第一天：表面組裝核心工藝解析
1 表面組裝基礎(chǔ)知識
1.1 SMT概述
1.2 表面組裝基本工藝流程
1.3 PCBA組裝流程設(shè)計
1.4 表面貼裝元器件的封裝形式
1.5 印制電路板制造工藝
1.6 表面組裝工藝控制關(guān)鍵點
1.7 表面潤濕與可焊性
1.8 焊點的形成過程與金相組織
1.9 黑盤
1.10 工藝窗口與工藝能力
1.12 焊點質(zhì)量判別
1.13 片式元件焊點剪切力范圍
1.14 PBGA封裝體翹曲（以及焊接質(zhì)量）與吸潮量、溫度的關(guān)系
1.15 PCB的烘干
1.16 焊點可靠性與失效分析的基本概念
1.17 賈凡尼效應(yīng)、電遷移、爬行腐蝕與硫化等概念
1.18 再流焊接次數(shù)對BGA與PCB的影響增加
1.19 如何做工藝
1.20 焊點可靠性試驗與壽命預(yù)估

2工藝輔料
2.1 焊膏
2.2 失活焊膏
2.3 常用焊料的合金相圖

3 核心工藝
3.1 鋼網(wǎng)設(shè)計
3.2 焊膏印刷
3.3 貼片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 選擇性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性板組裝工藝
3.9 烙鐵焊接
3.10 BGA的角部點膠加固工藝
3.11 散熱片的粘貼工藝
3.12 潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不當(dāng)?shù)牟僮餍袨?
4 特定封裝組裝工藝
4.1 01005組裝工藝
4.2 0201組裝工藝
4.3 0.4mmCSP組裝工藝
4.4 BGA組裝工藝
4.5 POP組裝工藝
4.6 QFN組裝工藝要點
4.7 陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點
4.8 晶振組裝工藝要點
4.9 片式電容組裝工藝要點
4.10 鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估
4.11 子板/模塊銅柱引出端組裝工藝要點
4.12 表貼同軸連接器焊接的可靠性
4.13 LED的波峰焊接-
4.14 密腳插件的波峰焊接
4.15 錫塊焊端的焊接工藝

5無鉛工藝有關(guān)工藝
5.1 RoHS
5.2 無鉛工藝
5.3 混裝工藝
5.4 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題
5.5 混裝工藝條件下BGA的應(yīng)力斷裂問題
5.6 無鉛PCB表面處理工藝及常見問題
5.6.1 OSP工藝
5.6.2 ENIG工藝
5.6.3 I-Ag工藝
5.6.4 I-Sn 工藝
5.6.5 OSP選擇處理工藝
5.7 無鉛工藝條件下微焊盤組裝工藝問題
5.6 無鉛烙鐵的選擇
5.9 無鹵組裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

6可制造性設(shè)計有關(guān)工藝
6.1 焊盤設(shè)計
6.2 元件間隔設(shè)計
6.3 阻焊層設(shè)計
6.4 組裝熱設(shè)計
6.5 面向焊接直通率設(shè)計
6.6 組裝可靠性設(shè)計
6.7 再流焊接Bottom面元件的布局考慮
6.8 厚膜電路的可靠性設(shè)計
6.9 散熱器的安裝方式引發(fā)元件或焊點損壞
6.10 插裝元件的工藝設(shè)計

第二天：生產(chǎn)工藝問題與對策
7 由工藝因素引起的問題
7.1 密腳器件橋連
7.2 密腳器件虛焊
7.3 氣孔或空洞
7.4 元件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)
7.5 BGA空洞
7.6 BGA空洞—特定條件下：無鉛混裝工藝
7.7 BGA空洞—特定條件下：HDI板
7.8 BGA虛焊的類別
7.9 BGA球窩現(xiàn)象
7.10 BGA冷焊
7.11 BGA焊盤不潤濕
7.12 BGA焊盤不潤濕—特定條件下：焊盤無焊膏
7.13 BGA黑盤斷裂
7.14 BGA焊點焊點熱應(yīng)力斷裂
7.15 BGA大的熱變形導(dǎo)致焊點斷裂
7.16 BGA焊點熱重熔斷裂
7.17 BGA結(jié)構(gòu)型斷裂
7.18 BGA返修工藝中出現(xiàn)的橋連
7.19 BGA元件側(cè)焊點間橋連
7.20 BGA焊點與鄰近導(dǎo)通孔錫環(huán)間橋連
7.21 無鉛焊點表面微裂紋現(xiàn)象
7.22 ENIG盤/面焊錫污染
7.23 ENIG盤/面焊劑污染
7.24 錫球—特定條件下：再流焊工藝
7.25 錫球—特定條件下：波峰焊工藝
7.26 立碑
7.27 錫珠
7.28 0603波峰焊時兩焊端短路
7.29 插件橋連
7.30 插件橋連—安裝形態(tài)引起的
7.31 插件橋連—元件布局等其它因素引起的
7.32 波峰焊掉片
7.33 波峰焊拖架設(shè)計不合理導(dǎo)致冷焊現(xiàn)象
7.34 PCB變色，但焊膏沒有熔化
7.35 元件移位
7.36 元件移位—特定條件：設(shè)計不當(dāng)
7.37 元件移位—特定條件：較大熱沉焊盤上有盲孔
7.38 元件移位—特定條件：焊盤比引腳寬
7.39 元件移位—特定條件：元件下導(dǎo)通孔塞孔不良
7.40 元件移位—特定條件：元件焊端不對稱
7.41 通孔再流焊插針太短而導(dǎo)致氣孔
7.42 測試針床設(shè)計不當(dāng)焊盤燒焦并脫落
7.43 QFN虛焊與少錫
7.44 熱沉元件焊劑殘留物聚集現(xiàn)象
7.45 熱沉焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫
7.46 熱沉焊盤虛焊
7.47 片式電容因工藝引起的開裂失效
7.48 變壓器、共模電感共面性差開焊
7.49 銅柱連接塊開焊
7.50 POP虛焊
7.51 高速連接器橋連
7.52 標(biāo)簽與三防漆不匹配，引起噴涂后起皺現(xiàn)象
7.53 通孔再流焊接焊膏擴印字符之上易產(chǎn)生錫珠
8 PCB引起的問題
8.1 無鉛HDI板分層；
8.2 再流焊接時，導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì)
8.3 波峰焊點吹孔
8.4 BGA拖尾空洞；
8.5 ENIG板波峰焊后焊盤邊緣不潤濕現(xiàn)象
8.6 ENIG表面過爐后變色
8.7 ENIG板區(qū)域性麻點狀腐蝕現(xiàn)象
8.8 OSP板波峰焊時金屬化孔透錫不良
8.9 OSP板個別焊盤不潤濕
8.10 OSP板全部焊盤不潤濕
8.11 噴純錫對焊接的影響
8.12 阻焊膜起泡
8.13 ENIG鍍孔的壓接性能
8.14 PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色
8.15 HDI板制造異常導(dǎo)致BGA空洞異常變大
8.16 超儲存期源板焊接后分層
8.17 PCB局部凹陷造成焊膏橋連
8.18 導(dǎo)通孔偏位引起短路
8.19 導(dǎo)通孔藏錫珠現(xiàn)象與危害
8.20 單面塞孔的質(zhì)量問題
8.21 PTH孔口局部色淺
8.22 絲印字符過爐變紫
8.23 CAF引起的PCBA失效
8.24 元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致元件移位
8.25 PCB基材波峰焊接后起白斑現(xiàn)象
8.26 BGA焊盤下 PCB次表層樹脂開裂
8.27 PCB變形
8.28 導(dǎo)通孔孔壁與內(nèi)層導(dǎo)線斷裂
8.29 掉孔環(huán)
8.30 PTFE板材引起內(nèi)連接斷裂
8.31 M6板材HDI板手工焊接引起內(nèi)連接斷裂
9 由元件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問題
9.1 銀電極浸析
9.2 單側(cè)引腳連接器開焊
9.3 寬平引腳開焊
9.4 片式排阻虛焊
9.5 QFN虛焊
9.6 元件熱變形引起的開焊
9.7 Slug-BGA的虛焊
9.8 BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
9.9 片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
9.10 陶瓷板塑封模塊焊接時內(nèi)焊點橋連
9.11 全矩陣BGA的返修——角部或心部焊點橋連
9.12 銅柱引線的焊接——焊點斷裂
9.13 堆疊封裝焊接造成內(nèi)部橋連
9.14 片式排阻虛焊
9.15 手機EMI器件的虛焊
9.16 FCBGA翹曲
9.18 復(fù)合器件內(nèi)部開裂——晶振內(nèi)部
9.19 連接器壓接后偏斜
9.19 引腳伸出PCB太長，導(dǎo)致通孔再流焊“球頭現(xiàn)象”
9.20 鉭電容旁元件被吹走
9.21 灌封器件吹氣
9.22 手機側(cè)鍵內(nèi)進松香
9.23 ML POP ( Molded Laser POP)的虛與橋連
9.24 FBGA“爆米花”現(xiàn)象---新
10 由設(shè)備引起的問題
10.1 再流焊接后PCB表面出現(xiàn)異物；
10.2 PCB靜電引起Dek印刷機故障
10.3 再流焊接爐鏈條顫動引起元件移位
10.4 再流焊接爐導(dǎo)軌卡板
10.5 BTU風(fēng)壓大，小、輕電感元件被吹走
10.6 貼片機PCB夾持工作臺上下沖擊引起重元件移位
10.7 貼片機貼放時使屏蔽架變形
10.8 波峰焊接設(shè)備程序中斷導(dǎo)致焊盤被溶解
10.9 鋼網(wǎng)變形導(dǎo)致BGA橋連
10.10 擦網(wǎng)紙與擦網(wǎng)工藝帶來的問題
11 設(shè)計因素引起的工藝問題
11.1 HDI板焊盤上微盲孔引起少錫/開焊
11.2 焊盤上開金屬化孔引起虛焊/冒錫球
11.3 焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊；
11.4 焊盤大小不同，導(dǎo)致表貼點解電容再流焊時移位
11.5 測試盤小接通率低
11.6 BGA附近設(shè)計有緊固件，無工裝裝配時容易引起B(yǎng)GA焊點斷裂
11.7 散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA的焊點拉斷
11.8 局部波峰焊工藝下元件布局不合理導(dǎo)致被撞掉
11.9 模塊粘合工藝引起片容開裂
11.10 不同焊接溫度需求的元件布局在同一面
11.11 設(shè)計不當(dāng)引起片容失效
11.12 設(shè)計不當(dāng)導(dǎo)致模塊電源焊點斷裂
11.13 拼版V槽殘留厚度小導(dǎo)致PCB嚴(yán)重變形
11.14 功率孔內(nèi)層多層實連接導(dǎo)致透錫差
11.15 0.4mm間距CSP焊盤區(qū)域凹陷
11.16 薄板拼版連接橋?qū)挾炔蛔阋�起變�?
11.17 灌封PCBA插件焊點斷裂
11.18 機械盲孔板的孔盤環(huán)寬小導(dǎo)致PCB制作良率低

12 手工焊接、三防工藝及其問題
12.1 殘留焊劑引起絕緣電阻下降
12.2 焊點表面焊劑白化
12.3 強活性焊劑引起焊點間短路
12.4 焊盤附近三防漆變白
12.5 導(dǎo)通孔焊盤及元件焊端發(fā)黑
12.6 噴涂三防漆后出現(xiàn)霧狀白塊
12.7 “三防”處理工藝不當(dāng)起不到防腐作用

13 操作引起的焊點斷裂與元件撞掉
13.1 當(dāng)?shù)牟疬B接器操作使SOP引腳拉斷
13.2 機械沖擊引起B(yǎng)GA脆斷
13.3 多次彎曲造成BGA焊盤拉斷
13.4 無工裝安裝螺釘導(dǎo)致BGA焊點拉斷
13.5 散熱器彈性螺釘引起周邊BGA的焊點斷裂
13.6 元件被周轉(zhuǎn)車導(dǎo)槽撞掉
13.7 無工裝操作使元件磋掉