課程特點：
" 本課程將以搞好電子產(chǎn)裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(制造\裝配\最省成本\可靠性和測試性等)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實踐,并以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點和重點等。
通過本課程的學(xué)習(xí)，您將會全面地認(rèn)識到電子產(chǎn)品設(shè)計的基本原則\方法和技巧等要點，并使您全面地掌握電子產(chǎn)品的設(shè)計方法從而達(dá)到板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實現(xiàn)拼板板材利用率最佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點和應(yīng)用方法,以及它們在設(shè)計方面和生產(chǎn)管制的要點.FPC之設(shè)計工藝及加強板設(shè)計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。"

課程收益：
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施背景\原則\意義,印制板不實施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施和方法,工廠實施的切入點(Design Guideline)的審核；
3.電子產(chǎn)品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯(lián)設(shè)計工藝要點；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
6.依據(jù)產(chǎn)品的特點,對印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(shù)(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關(guān)覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環(huán)氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關(guān)的DFX問題；
8.FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔設(shè)計方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測試點的設(shè)計方法、分板工藝和組裝工藝等。"

適合對象：
電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設(shè)計質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。

課程內(nèi)容簡介：
內(nèi)　容
一、DFx及DFM實施方法概論六、SMT和COB的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計指南
•現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點：高密度、微型化、多功能; 6.1 設(shè)計指南是實施DFM的切入點;
•DFx的基本認(rèn)識，為什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•不良設(shè)計在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析; 6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•串行設(shè)計方法與並行設(shè)計方法比較; 6.4 SMT和COB的設(shè)計典型故障的案例解析.
•DFM的具體實施方法與案例解析;
•DFA和DFT設(shè)計方法與案例解析; 七、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
•DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點和管控方法; "典型的器件認(rèn)識：非標(biāo)稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201. "
"•實施DFx及DFM設(shè)計方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析； 7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
* COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析； 7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟； 7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM設(shè)計與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本設(shè)計要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規(guī)則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、熱應(yīng)力、高頻問題設(shè)計要求;" 八、電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設(shè)計工藝：PCB外形及尺寸、基準(zhǔn)點、
阻焊膜、組裝定位及絲印參照等設(shè)計方法。" 8.1、元器件工藝可靠性問題與解決方案；
PCB設(shè)計基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動率、產(chǎn)品可靠性三者平衡 8.2、印制電路板（PCB）的可靠性問題與設(shè)計；
8.3、焊點失效機理與可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM設(shè)計 8.4、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性問題與解決方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點; 8.5、電子產(chǎn)品可靠性對產(chǎn)品成本的綜合影響；
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程; 8.6、新型基板埋入無源器件IPD(電阻、電容、電感)的制造技術(shù)；
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計;
"4.4 FPC設(shè)計工藝：焊盤設(shè)計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
設(shè)計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計。
NPI和Valor DFM軟件介紹
"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的設(shè)計方法 " 為什么需要NPI和DFM的解決方案
5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計方法與要求；十、總結(jié)、提問與討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；
5.4 載板治具和模板設(shè)計的典型案例解析；