課程內(nèi)容:講課內(nèi)容屆時(shí)會(huì)根據(jù)參加學(xué)員實(shí)際要求會(huì)有所調(diào)整，具體以講義為準(zhǔn)。

1、分析方法
1.1、工程計(jì)算和容差分析方法
1.2、環(huán)境應(yīng)力分析
1.3、人機(jī)交互分析
1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動(dòng)分析
1.5、過(guò)渡過(guò)程應(yīng)力
1.6、負(fù)載波動(dòng)分析
1.7、單一故障分析
1.8、可靠性預(yù)計(jì)分析
1.9、判據(jù)標(biāo)準(zhǔn)


2、分析要點(diǎn)
2.1、防護(hù)器件（保險(xiǎn)絲、TV、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻）
參數(shù)計(jì)算
器件選型
電路結(jié)構(gòu)形式分析
故障機(jī)理和失效分析判定方法
2.2、放大電路（運(yùn)放電路、放大器IC）
阻抗匹配計(jì)算
精度分配計(jì)算
電路形式選型分析
器件參數(shù)選型和容差分析計(jì)算
2.3、接口電路（光耦隔離電路、CAN總線(xiàn)、485總線(xiàn)、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波）
應(yīng)力分析
器件等效電路特性分析
電路結(jié)構(gòu)形式分析
器件參數(shù)選型計(jì)算
2.4、復(fù)位電路
復(fù)位工作時(shí)序分析
復(fù)位電路特性要求
復(fù)位電路結(jié)構(gòu)形式
復(fù)位電路參數(shù)選型計(jì)算
2.5、MCU（振蕩電路、存儲(chǔ)介質(zhì)、軟件設(shè)計(jì)、MCU選型）
器件失效機(jī)理
防護(hù)設(shè)計(jì)規(guī)范
2.6、數(shù)字信號(hào)處理電路（阻抗匹配、信號(hào)調(diào)理）
阻抗匹配計(jì)算
信號(hào)調(diào)理電路分析（走線(xiàn)方式、防護(hù)器件、及濾波器件對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響）
2.7、驅(qū)動(dòng)電路（開(kāi)關(guān)電路、阻性負(fù)載/感性負(fù)載/容性負(fù)載的影響）
開(kāi)關(guān)類(lèi)器件的控制特性（繼電器、MOSFET、IGBT）
負(fù)載類(lèi)型對(duì)控制特性的要求
開(kāi)關(guān)器件的失效機(jī)理對(duì)控制方法的要求
2.8、顯示和鍵盤(pán)
顯示處理方式
顯示抗擾方法
鍵盤(pán)容錯(cuò)性機(jī)制和抗擾設(shè)計(jì)
2.9、線(xiàn)纜接插件
線(xiàn)纜與接插件參數(shù)分析
線(xiàn)纜接插件結(jié)構(gòu)特性
線(xiàn)纜接插件失效機(jī)理
選型計(jì)算
2.10、接地處理
接地器件的特性
接地常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)
安全接地、外殼地、浮地屏蔽地、數(shù)字地、模擬地、功率地、高頻接地、防雷接地的綜合處理方法
2.11、PCB布局布線(xiàn)
PCB板選材
PCB工藝
PCB 布局
DFT設(shè)計(jì)
板卡熱設(shè)計(jì)
2.12、結(jié)構(gòu)和電氣結(jié)合的可靠性問(wèn)題
結(jié)構(gòu)電磁兼容（噴涂工藝、連接方法、開(kāi)孔和縫隙）
腐蝕防護(hù)
電路板處理
結(jié)構(gòu)件表面處理工藝
開(kāi)孔接縫防護(hù)處理
安規(guī)
布線(xiàn)
絕緣設(shè)計(jì)
漏電流的影響因素
結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)
散熱形式的選擇
散熱器件的選型計(jì)算