第一章 簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的方法
1. 電路設(shè)計(jì)中一些關(guān)鍵誤區(qū)的澄清
2. 方法---如何判斷電路設(shè)計(jì)中：哪些部分是必須重視、并嚴(yán)格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關(guān)注。
3. 信號(hào)分析法---簡(jiǎn)單實(shí)用的電路分析方法介紹
4. 信號(hào)分析法的應(yīng)用與實(shí)例
 4個(gè)實(shí)例：針對(duì)常見的幾個(gè)設(shè)計(jì)困境，分析如何用信號(hào)分析法快速解決。
第二章 常規(guī)元器件應(yīng)用中的技巧、選型方法、案例分析
1. 如何活用電阻，解決電路設(shè)計(jì)中的復(fù)雜問題
2. 電容的兩個(gè)重要而又經(jīng)常被忽略的作用，及其對(duì)設(shè)計(jì)的重要指導(dǎo)
3. 如何針對(duì)不同的電路要求，有針對(duì)性地選擇合適的電容
4. 電容的壽命---計(jì)算實(shí)例分析
5. 電容選擇中的實(shí)用計(jì)算方法---計(jì)算公式介紹與實(shí)例分析
6. 陶瓷電容、薄膜電容、鋁電解電容、鉭電容---選型方法、應(yīng)用陷阱、及針對(duì)工程應(yīng)用中的問題的解決方案
7. 電感與磁珠---什么時(shí)候用電感、什么時(shí)候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析
8. 二極管---選型方法、注意要點(diǎn)、誤區(qū)與案例分析
9. MOSFET的應(yīng)用---如何針對(duì)MOSFET的datasheet來(lái)選型
第三章 電源設(shè)計(jì)
1. 線性電源應(yīng)用中的常見問題
2. 開關(guān)電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
 以簡(jiǎn)單而形象的方式，理解開關(guān)電源工作原理，及各組成部分的功能
 開關(guān)電源電路中，元器件的選型要點(diǎn)與實(shí)例分析
 開關(guān)電源功耗計(jì)算、效率分析實(shí)例
 以降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領(lǐng)
 重點(diǎn)：基于一個(gè)案例，分析開關(guān)電源常見的故障，及其解決方法
3. 低功耗設(shè)計(jì)中如何選擇電源---要點(diǎn)與實(shí)例分析
4. 實(shí)例：解決小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩(wěn)定性的實(shí)用方案
5. 電源嘯叫問題的根源剖析與案例介紹
6. 電源模塊的選型要點(diǎn)、常見問題與案例分析
7. 開關(guān)電源的可靠性決定因素與分析要點(diǎn)
8. 傳統(tǒng)保險(xiǎn)管和新式保險(xiǎn)管的對(duì)比、分析、應(yīng)用實(shí)例
第四章 電路的保護(hù)性設(shè)計(jì)
1. 針對(duì)上電、下電過(guò)程，如何實(shí)現(xiàn)電路的保護(hù)
2. 電路監(jiān)控的實(shí)現(xiàn)與實(shí)例分析
3. 熱插拔設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例
4. 電路的隔離保護(hù)
 隔離保護(hù)的三種方法、元器件選擇、實(shí)例分析
5. 散熱設(shè)計(jì)---熱設(shè)計(jì)的計(jì)算、設(shè)計(jì)實(shí)例
第五章 時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
1. 晶體（Crystal）、晶振（Oscillator）的選型與電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 晶體電路的工作原理
 晶體datasheet中各參數(shù)的深入理解與選型要點(diǎn)
 晶體應(yīng)用案例分析---實(shí)際應(yīng)用中的案例
 晶振的工作原理、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)，晶振與晶體應(yīng)用上的差異。
 晶振datasheet中，各參數(shù)的深入理解與應(yīng)用要點(diǎn)、案例分析
2. 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的選型與應(yīng)用要點(diǎn)
3. 如何規(guī)避PCB設(shè)計(jì)中，可能出現(xiàn)的時(shí)鐘電路的問題---PCB的技術(shù)要點(diǎn)與案例分析
第六章 電路驅(qū)動(dòng)能力的解析
1. 對(duì)驅(qū)動(dòng)能力的理解，常見的疑問
 電路的驅(qū)動(dòng)能力如何、發(fā)送端驅(qū)動(dòng)能力是否足夠、如何提高驅(qū)動(dòng)能力、驅(qū)動(dòng)能力不夠會(huì)發(fā)生什么故障
2. 由驅(qū)動(dòng)能力不足導(dǎo)致的電路故障---案例分析
3. 器件手冊(cè)中與驅(qū)動(dòng)能力相關(guān)的參數(shù)詳解
4. 驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算實(shí)例
 通過(guò)4個(gè)綜合實(shí)例，深刻理解芯片的驅(qū)動(dòng)能力，掌握分析“驅(qū)動(dòng)”這類問題的方法
5. 綜合實(shí)例---基于該實(shí)例，介紹多個(gè)技術(shù)要點(diǎn)的綜合應(yīng)用
 深刻體會(huì)器件的驅(qū)動(dòng)能力對(duì)最終信號(hào)波形的影響
 某些芯片的應(yīng)用，在設(shè)計(jì)階段，需預(yù)先提防一些應(yīng)用陷阱
 如何根據(jù)芯片datasheet，判斷信號(hào)是否可能出現(xiàn)與“驅(qū)動(dòng)”相關(guān)的問題
 如何根據(jù)芯片datasheet，定性地分析芯片的驅(qū)動(dòng)能力
 如何根據(jù)芯片datasheet，便捷地實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片驅(qū)動(dòng)能力的定量計(jì)算與評(píng)估
第七章 PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn)、案例分析
1. 很多電路故障是由PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤造成的--- PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的實(shí)例
2. 檢查PCB設(shè)計(jì)圖的關(guān)鍵要點(diǎn)與實(shí)例---如何檢查PCB圖
3. 硬件工程師如何做仿真
4. 阻抗控制
 阻抗的含義
 如何實(shí)現(xiàn)阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實(shí)例分析
 關(guān)于阻抗控制的誤區(qū)
5. PCB板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
 PCB的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟
 6個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例與錯(cuò)誤設(shè)計(jì)的案例
6. 信號(hào)分析與PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)、實(shí)例、案例分析
 信號(hào)完整性問題，在波形上的4種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因、解決辦法
 過(guò)孔的影響---過(guò)孔分析的方法、如何量化計(jì)算過(guò)孔的影響、過(guò)孔應(yīng)用三項(xiàng)技巧
 信號(hào)反射的根源，反射對(duì)信號(hào)的影響，哪些反射不會(huì)成為問題
 反射的定性分析、定量計(jì)算，通過(guò)實(shí)例深刻理解反射
 如何選擇正確的信號(hào)匹配方式，深入分析各匹配方式的應(yīng)用要點(diǎn)、常見問題
 回流路徑---信號(hào)如何選擇回流路徑，如何分析信號(hào)回流的問題，案例解析
 地彈的影響，及其對(duì)設(shè)計(jì)、測(cè)試的具體要求
 把串?dāng)_降到最低---實(shí)用方法及設(shè)計(jì)實(shí)例
 表層走線還是內(nèi)層走線？--- 各自的優(yōu)缺點(diǎn)和實(shí)例分析
 使用盲、埋孔技術(shù) --- 常見錯(cuò)誤及設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 蛇形線走線的常見問題分析
 PCB布線最常見的幾個(gè)誤區(qū)---充分認(rèn)識(shí)這些誤區(qū)，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)