模塊一、產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)品測(cè)試概述
 測(cè)試在質(zhì)量體系中的位置-測(cè)試是質(zhì)量控制重要手段
 質(zhì)量管理發(fā)展的五個(gè)階段
 質(zhì)量管理活動(dòng)
 策劃、控制、保證、改進(jìn)
 不同企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的看法-著名企業(yè)質(zhì)量宣言
 測(cè)試在CMMI中的位置
 H公司測(cè)試流程演變
 產(chǎn)品測(cè)試為什么失�。�
 產(chǎn)品測(cè)試的主要工作是什么？
 計(jì)劃、方案、單板級(jí)、整機(jī)級(jí)測(cè)試與認(rèn)證
 什么是產(chǎn)品測(cè)試四大活動(dòng)？
 單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試
 常見的測(cè)試方法
 靜態(tài)、動(dòng)態(tài)；單元、集成、系統(tǒng)、驗(yàn)收；白盒、黑盒、灰盒
 測(cè)試方法的對(duì)應(yīng)關(guān)系
 產(chǎn)品測(cè)試的五個(gè)基本原則
 客戶化、不同的測(cè)試等級(jí)、盡早測(cè)試、Good-enough、PARETO法
模塊二、可測(cè)試性設(shè)計(jì)基本過(guò)程和目標(biāo)
 案例研討演練
 某嵌入式產(chǎn)品M公司測(cè)試數(shù)據(jù)分析
 可測(cè)性設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確定義及基本概念
 可測(cè)性和可測(cè)試性設(shè)計(jì)定義
 可測(cè)性意義
 可測(cè)性設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)和局限性
 可測(cè)試性設(shè)計(jì)三類方法
 可測(cè)性設(shè)計(jì)的物理特征表述
 可測(cè)性物理表征-能控性和能觀性
 可測(cè)試性設(shè)計(jì)的目標(biāo)
 可測(cè)試性設(shè)計(jì)質(zhì)量、成本和效率分析
 可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本過(guò)程
 基于并行工程的可測(cè)性設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)
 當(dāng)前電子產(chǎn)品的測(cè)試手段
 當(dāng)前電子產(chǎn)品測(cè)試面臨的困難
 電子產(chǎn)品測(cè)試方法發(fā)展趨勢(shì)
 可測(cè)性設(shè)計(jì)的常用縮略語(yǔ)和術(shù)語(yǔ)
模塊三、可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求分析
 演練與討論：可測(cè)試性需求怎么收集？
 為什么需要可測(cè)試需求？
 測(cè)試需求分析測(cè)試框架
 測(cè)試需求分析-產(chǎn)品測(cè)試規(guī)格分析
 測(cè)試需求分析-測(cè)試規(guī)格評(píng)估
 測(cè)試需求分析-測(cè)試規(guī)格跟蹤
 什么是好的需求？
 好需求的八大特點(diǎn)
 需求案例演練
 DFT規(guī)格需求
 用戶的可測(cè)性需求
 需求轉(zhuǎn)化示例
 內(nèi)部的可測(cè)試性需求
 理想測(cè)試和真實(shí)測(cè)試比較
 電子硬件生產(chǎn)測(cè)試需求
 電子硬件直通率和可測(cè)性
 PCB缺陷種類
模塊四、產(chǎn)品測(cè)試管理要點(diǎn)
 產(chǎn)品測(cè)試管理內(nèi)容：四項(xiàng)主要工作
 測(cè)試業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展：三個(gè)主要階段
 漸增Build測(cè)試方法四個(gè)階段
 基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試業(yè)務(wù)（研發(fā)測(cè)試）
 其它產(chǎn)品測(cè)試概念
 軟件測(cè)試V模型
 測(cè)試工作五大管理要點(diǎn)
 案例研討分析
 產(chǎn)品測(cè)試生命周期模型
 測(cè)試生命周期對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵交付件
 某公司測(cè)試階段分配
 原型樣機(jī)測(cè)試過(guò)程定義
 工程樣機(jī)測(cè)試過(guò)程定義
 小批量樣機(jī)測(cè)試活動(dòng)定義
 單板硬件測(cè)試過(guò)程
 演練：歷史項(xiàng)目后期測(cè)試中存在的效率低下、難以測(cè)試、測(cè)試問題難以定位等問題
 工藝和功能類測(cè)試介紹
 測(cè)試?yán)砟?br /> 生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則
 生產(chǎn)測(cè)試方法MVI、AOI、AXI、ICT、FLY
 單板功能測(cè)試（Functional Test）簡(jiǎn)介
 功能測(cè)試
 子架測(cè)試
 儀器堆疊
 通用平臺(tái)
 專用平臺(tái)
 FT裝備的開發(fā)策略
 ICT與FT的比較
 PCBA工藝測(cè)試策略
 工藝和功能類測(cè)試設(shè)計(jì)要求
 定位孔、公差、夾具、探針
 測(cè)試點(diǎn)
 電路設(shè)計(jì)
 PCBA可測(cè)試性設(shè)計(jì)要求十三個(gè)規(guī)則
 PCBA DFT審查案例
模塊五、可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)
 可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)
 可靠性試驗(yàn)、分析與增長(zhǎng)
 可靠性試驗(yàn)的四大基本方法ALT、HALT、HASS、ESS
 可靠性試驗(yàn)分析方法FMEA、FMECA
 可靠性增長(zhǎng)設(shè)計(jì)補(bǔ)償有哪些措施？
 老化篩選（環(huán)境應(yīng)力ESS）原理和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
 工作坊：怎么建立可靠性測(cè)試試驗(yàn)室
 H公司可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)案例
 M產(chǎn)品可靠性測(cè)試與設(shè)計(jì)案例
 K公司可靠性測(cè)試案例
模塊六、可測(cè)試性設(shè)計(jì)的基本原理
 可測(cè)試性設(shè)計(jì)指標(biāo)定義
 故障檢測(cè)率（FDR）
 故障隔離率（FIR）
 可測(cè)試性方法和技術(shù)-端到端
 可測(cè)試性分析方法
 經(jīng)驗(yàn)分析法
 D矩陣分析方法
 步驟
 方法
 建立器件失效模式庫(kù)
 故障檢測(cè)常用技術(shù)
 取值范圍檢測(cè)法
 比較法
 數(shù)據(jù)一致性檢測(cè)
 奇偶校驗(yàn)法
 時(shí)基檢測(cè)法
 BIST軟件自測(cè)
 JTAG技術(shù)
 故障常用檢測(cè)技術(shù)對(duì)照表
 硬件測(cè)試關(guān)注內(nèi)容
 標(biāo)準(zhǔn)硬件項(xiàng)目測(cè)試流程
 可測(cè)性技術(shù)總體構(gòu)架
 C公司硬件可測(cè)性實(shí)例
 I公司硬件可測(cè)性實(shí)例
 S公司硬件可測(cè)性實(shí)例
模塊七、可測(cè)試性設(shè)計(jì)的組織和角色
 測(cè)試部門在公司的位置
 測(cè)試代表的職責(zé)和任務(wù)
 測(cè)試外圍小組成員的職責(zé)和任務(wù)
 測(cè)試團(tuán)隊(duì)內(nèi)部職責(zé)分工方案實(shí)例
 測(cè)試組織的梯隊(duì)建設(shè)
 測(cè)試人員的雙重晉升機(jī)制
 測(cè)試人員資格等級(jí)劃分
 可測(cè)性設(shè)計(jì)在公司推廣中的障礙
 公司怎么推行可測(cè)試性設(shè)計(jì)？
 A公司測(cè)試體系建設(shè)歷程
模塊八、產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)與自動(dòng)化
 什么是自動(dòng)化測(cè)試
 自動(dòng)化測(cè)試腳本語(yǔ)言
 什么樣的測(cè)試適合自動(dòng)化
 自動(dòng)化測(cè)試的發(fā)展歷程
 自動(dòng)化測(cè)試框架
 自動(dòng)化測(cè)試常用工具
 自動(dòng)化測(cè)試工具與產(chǎn)品生命周期的關(guān)系
 產(chǎn)品可靠性指標(biāo)及測(cè)試方法
 單元測(cè)試工具
 開源工具：軟件單元測(cè)試(CPPUNIT,JUNIT等)
 商用工具: VISUAL UNIT,嵌入式測(cè)試工具,硬件測(cè)試工具
 案例：某公司PCBA自動(dòng)化測(cè)試生產(chǎn)線原理解析
九、回顧總結(jié)
十、Q&A