《綠色電子組件可靠性試驗(yàn)及失效分析技術(shù) 高級(jí)研修班》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 電子組件可靠性概述
可靠性基礎(chǔ)
電子組件可靠性特點(diǎn)
電子組件可靠性保證技術(shù)概述
電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
2.1 電子組件可靠性試驗(yàn)原理
2.2 電子組件可靠性試驗(yàn)方法
溫度循環(huán)試驗(yàn) 溫度沖擊試驗(yàn) 機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn) 強(qiáng)度試驗(yàn) 高溫高濕試驗(yàn)
2.3 電子組件失效分析概述
2.4 電子組件失效分析方法概述
外觀檢查 聲學(xué)掃描 金相切片分析 紅外熱像分析
X-射線檢查 掃描電鏡及能譜分析 紅外光譜分析 熱分析
電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析
3.1 焊接原理
3.2 良好的焊接評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
3.3 焊接工藝評(píng)價(jià)方法
3.4 常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論
焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法
4.3 焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論
PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評(píng)價(jià)
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 其他可靠性問題
電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
6.1 電子組件絕緣失效機(jī)理
6.2 電子組件絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法
6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論

第七章 電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
7.1 電子器件選擇策略
7.2 電子器件工藝性要求概述
7.3 器件可焊性測(cè)試及控制方法
7.4 無鉛器件錫須控制方法
7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

第八章 組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論

《綠色電子組件可靠性試驗(yàn)及失效分析技術(shù) 高級(jí)研修班》培訓(xùn)受眾
從事信息電子產(chǎn)品制造業(yè)的管理、生產(chǎn)、使用、供銷等工作的研發(fā)總監(jiān)、總工程師、技術(shù)總監(jiān)、產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理、質(zhì)量經(jīng)理、可靠性工程師、品質(zhì)工程師等。

《綠色電子組件可靠性試驗(yàn)及失效分析技術(shù) 高級(jí)研修班》課程目的
通過本課程的學(xué)習(xí)，將了解電子組件可靠性特點(diǎn)，掌握電子組件常用可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的案例分析（60個(gè)左右的真實(shí)案例）掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實(shí)際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。

了解電子組件可靠性基礎(chǔ)知識(shí)
全面了解電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
掌握電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析
掌握焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)
掌握PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
掌握電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析

《綠色電子組件可靠性試驗(yàn)及失效分析技術(shù) 高級(jí)研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理

《綠色電子組件可靠性試驗(yàn)及失效分析技術(shù) 高級(jí)研修班》所屬專題
失效分析、

《綠色電子組件可靠性試驗(yàn)及失效分析技術(shù) 高級(jí)研修班》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介

《綠色電子組件可靠性試驗(yàn)及失效分析技術(shù) 高級(jí)研修班》報(bào)名服務(wù)流程

-----------------------------------------------------------------------------------