《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝高級研修班》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 一、綠色環(huán)保對PCB要求及影響 四、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB內(nèi)層制作
1.常見綠色環(huán)保要求（RoHS/GP/無鉛/無鹵素） 1.一般多層PCB內(nèi)層制作（開料-壓合）
2.一般PCB特征及特性 2.常見問題分析及處理方法
3.綠色環(huán)保對PCB要求 3.如何解決分層/翹曲問題
4.綠色環(huán)保對PCB影響 五、熱風(fēng)整平前PCB流程
5.受影響PCB重要特性監(jiān)控 1.鉆孔-印制阻焊制作流程
二、環(huán)保材料選擇及監(jiān)控 2.常見問題分析及處理方法
1.PCB組成元素介紹 六、綠色環(huán)保環(huán)境下熱風(fēng)整平過程
2.PCB常規(guī)材料特性 1.一般熱風(fēng)整平過程(HASL)
3.環(huán)保材料特性變化 2.無鉛熱風(fēng)整平過程（LF-HASL）
4.PCB常用環(huán)保材料介紹 3.常見問題分析及處理方法
5.PCB常用環(huán)保材料監(jiān)控 4.無鉛PCB過程監(jiān)控
三、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB制造設(shè)計(jì) 七、其它PCB表面處理方法
1.工程MI制作及流程設(shè)計(jì) 1.藍(lán)膠/高溫膠帶介紹
2.一般PCB工藝流程 2.松香/OSP/F2流程介紹
3.受綠色環(huán)保要求影響PCB過程 3.環(huán)保PCB過程監(jiān)控
4.綠色環(huán)保PCB工藝流程設(shè)計(jì) 八、熱風(fēng)整平后PCB流程
5.CAM制作及工具準(zhǔn)備 1.熱風(fēng)整平后PCB制作流程
6.通過設(shè)計(jì)避免或減少的PCB質(zhì)量問題 2.常見問題分析及處理方法
　 3.綠色環(huán)保環(huán)境下PCB監(jiān)測

《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝高級研修班》培訓(xùn)受眾
PCB工廠/SMT/ PCBA及任何想要提升PCB技術(shù)工程師/主管/經(jīng)理等管理技術(shù)人員/PCB供應(yīng)商管理人員等。

《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝高級研修班》課程目的
課程目的：了解綠色環(huán)保要求對PCB影響及應(yīng)對方法, 熟悉綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝，常見問題分析及處理方法。

《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝高級研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理

《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝高級研修班》授課培訓(xùn)師簡介

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