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綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)班 下載課程WORD文檔
添加時(shí)間:2013-06-06      修改時(shí)間: 2013-06-06      課程編號(hào):100258560
《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)班》課程詳情
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一、綠色環(huán)保對(duì)PCB要求及影響1.常見(jiàn)綠色環(huán)保要求(RoHS/GP/無(wú)鉛/無(wú)鹵素)2.一般PCB特征及特性3.綠色環(huán)保對(duì)PCB要求4.綠色環(huán)保對(duì)PCB影響5.受影響PCB重要特性監(jiān)控二、環(huán)保材料選擇及監(jiān)控1.PCB組成元素介紹2.PCB常規(guī)材料特性3.環(huán)保材料特性變化4.PCB常用環(huán)保材料介紹5.PCB常用環(huán)保材料監(jiān)控三、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB制造設(shè)計(jì)1.工程MI制作及流程設(shè)計(jì)2.一般PCB工藝流程3.受綠色環(huán)保要求影響PCB過(guò)程4.綠色環(huán)保PCB工藝流程設(shè)計(jì)5.CAM制作及工具準(zhǔn)備6.通過(guò)設(shè)計(jì)避免或減少的PCB質(zhì)量問(wèn)題四、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB內(nèi)層制作1.一般多層PCB內(nèi)層制作(開(kāi)料-壓合)2.常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法3.如何解決分層/翹曲問(wèn)題五、熱風(fēng)整平前PCB流程1.鉆孔-印制阻焊制作流程2.常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法六、綠色環(huán)保環(huán)境下熱風(fēng)整平過(guò)程1.一般熱風(fēng)整平過(guò)程(HASL)2.無(wú)鉛熱風(fēng)整平過(guò)程(LF-HASL)3.常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法4.無(wú)鉛PCB過(guò)程監(jiān)控七、其它PCB表面處理方法1.藍(lán)膠/高溫膠帶介紹2.松香/OSP/F2流程介紹3.環(huán)保PCB過(guò)程監(jiān)控八、熱風(fēng)整平后PCB流程1.熱風(fēng)整平后PCB制作流程2.常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法3.綠色環(huán)保環(huán)境下PCB監(jiān)測(cè)

《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)班》培訓(xùn)受眾
PCB工廠/SMT/ PCBA及任何想要提升PCB技術(shù)工程師/主管/經(jīng)理等管理技術(shù)人員/PCB供應(yīng)商管理人員等。

《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)班》課程目的
了解綠色環(huán)保要求對(duì)PCB影響及應(yīng)對(duì)方法, 熟悉綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝,常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法。

《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)班》所屬分類(lèi)
生產(chǎn)管理

《綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)班》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
湯友
本科,高級(jí)顧問(wèn)師/講師,超過(guò)10年的PCB工作/管理經(jīng)驗(yàn),超過(guò)5年外企PCB供應(yīng)商管理/咨詢(xún)/培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn),有著豐富的PCB制造、PCB生產(chǎn)工藝、PCB品質(zhì)管理經(jīng)驗(yàn),管理過(guò)的PCB供應(yīng)商包括興森快捷/科惠/依利安達(dá)/崇達(dá)/統(tǒng)將/江門(mén)奔力達(dá)等。 服務(wù)過(guò)的國(guó)外知名企業(yè)包括SIEMENS VDO/BOSCH/PHILIP/SCHRADER/MTL等
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