《錫膏印刷技術(shù)培訓(xùn)》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 本課程將涵蓋以下主題： 第一講：錫膏印刷通論:本講從錫膏印刷的原始技術(shù)開(kāi)始，一直到各種錫膏添加技術(shù)的種類(lèi)和應(yīng)用范圍給學(xué)員一個(gè)整體的介紹。并指出錫膏印刷技術(shù)目前的定位和水平狀態(tài)。以及整體上如何來(lái)看和使用這個(gè)技術(shù)。主要內(nèi)容包括：· 錫膏印刷的整體形態(tài)；· 錫膏應(yīng)用的各種技術(shù)；· 從絲網(wǎng)印刷到鋼網(wǎng)印刷；· 錫膏印刷的技術(shù)難題；· 良好錫膏印刷的定義和質(zhì)量評(píng)估要素；· 錫膏印刷系統(tǒng)要素和整合應(yīng)用。
第二講：錫膏技術(shù)良好的錫膏印刷，需要對(duì)錫膏材料的特性有足夠的把握。錫膏配方由于需要照顧到多方面的技術(shù)需求和存儲(chǔ)問(wèn)題，所以配方內(nèi)容含量種類(lèi)多，比例的控制復(fù)雜。而其帶給用戶(hù)的結(jié)果是性能不一，各有千秋。了解錫膏的特性是印刷中關(guān)鍵的工作之一。本講內(nèi)容和用戶(hù)們分享錫膏的基本和各種重要的特性以及他們對(duì)工藝質(zhì)量的影響。協(xié)助客戶(hù)更好的選擇和控制使用。本講的主要內(nèi)容有：· 錫膏的作用和技術(shù)要求；· 錫膏的組成；· 錫膏金屬顆粒的形狀；· 錫膏金屬顆粒的大小對(duì)工藝的影響；· 錫膏的粘性；· 錫膏的其他特性參數(shù)和供應(yīng)商指標(biāo)；· 錫膏的故障問(wèn)題；· 錫膏的包裝和使用管理。
第三講：錫膏印刷工藝本講從工藝的角度來(lái)看錫膏印刷這門(mén)技術(shù)。包括印刷前的條件和準(zhǔn)備工作，印刷時(shí)各個(gè)工藝進(jìn)程的原理和關(guān)注點(diǎn)，以及操作應(yīng)用時(shí)要注意和控制的各要點(diǎn)。有了良好的印刷機(jī)、錫膏和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)和質(zhì)量后，如果不能夠正確的設(shè)置印刷的各種關(guān)鍵參數(shù)和進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整的話，印刷質(zhì)量還是沒(méi)有保證。所以本講和用戶(hù)們分享工藝上需要知道和注意的技術(shù)和管理點(diǎn)。本講內(nèi)容包括：· 良好錫膏印刷工藝的先決條件；· 先決條件不良例子；· 印刷工藝的準(zhǔn)備工作；· 印刷的4個(gè)步驟和作用；· PCB的識(shí)別、定位和支撐技術(shù)和設(shè)置；· 利于印刷的PCB基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)考慮；· 印刷中的錫膏填充原理和要素；· 錫膏刮平的考慮；· 脫錫技術(shù)要點(diǎn)；· 擦網(wǎng)工藝；· 印刷工藝的特性參數(shù)�！� 印刷工藝的準(zhǔn)備和執(zhí)行步驟；第四講：刮刀技術(shù)本講解釋錫膏印刷技術(shù)中關(guān)鍵的一個(gè)特性－“刮刀”。學(xué)員們能夠知道業(yè)界內(nèi)有哪些不同種類(lèi)的刮刀以及他們的性能差異。同時(shí)也知道刮刀需要具備哪些重要特性，以及它們?cè)诠に嚿系淖饔�。本講內(nèi)容包括了：· 刮刀的種類(lèi)和功能差異；· 刮刀的發(fā)展；· 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；· 各種刮刀特性對(duì)工藝質(zhì)量的影響；· 刮刀的材料和性能；· 刮刀的問(wèn)題和應(yīng)對(duì)；· 先進(jìn)刮刀技術(shù)；· 封閉式刮刀。"第五講：鋼網(wǎng)技術(shù)本講解釋錫膏印刷技術(shù)中另一關(guān)鍵特性 – “鋼網(wǎng)”。鋼網(wǎng)是決定PCBA組裝后可靠性的關(guān)鍵因素之一。所以要掌握錫膏印刷技術(shù)，對(duì)鋼網(wǎng)的認(rèn)識(shí)必須要到位。本講的主要內(nèi)容包括了以下各點(diǎn)："· 鋼網(wǎng)的作用和性能· 鋼網(wǎng)的種類(lèi)和發(fā)展· 決定鋼網(wǎng)質(zhì)量的5大要素· 鋼網(wǎng)材料· 鋼網(wǎng)厚度的考慮· 鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸· 鋼網(wǎng)開(kāi)口的外形考慮· 鋼網(wǎng)做作技術(shù)和質(zhì)量的關(guān)系· 鋼網(wǎng)的其他考慮· 階梯鋼網(wǎng)和開(kāi)罩鋼網(wǎng)
第六講：錫膏印刷故障模式與原理本講針對(duì)錫膏印刷可能出現(xiàn)的近30種故障模式的現(xiàn)象、原理以及如何應(yīng)對(duì)給于解釋。配合以上六講的知識(shí)，學(xué)員認(rèn)識(shí)后可以在工作上解決這些類(lèi)似的問(wèn)題。本講主要內(nèi)容有： · 錫膏印刷質(zhì)量定義回顧· 印刷質(zhì)量的先決條件回顧和問(wèn)題案例· 根據(jù)工藝步驟來(lái)看20種印刷的故障模式和原理· 印刷后可能出現(xiàn)的故障第七講：錫膏應(yīng)用的新技術(shù)簡(jiǎn)介錫膏應(yīng)用的注射技術(shù)，雖然已經(jīng)有很久的歷史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在錫膏量的控制精細(xì)度和應(yīng)用速度上。近年來(lái)業(yè)界發(fā)展出類(lèi)似噴墨打印機(jī)技術(shù)的新錫膏應(yīng)用工藝和設(shè)備。在傳統(tǒng)的注射技術(shù)上提升了一個(gè)檔次。本講給學(xué)員們介紹這新技術(shù)的一些概念和價(jià)值。主要內(nèi)容有：· 錫膏印刷和注射存在的問(wèn)題· 錫膏噴射技術(shù)的原理· 錫膏噴射技術(shù)的好處和限制· 錫膏噴射可能扮演的角色

《錫膏印刷技術(shù)培訓(xùn)》培訓(xùn)受眾
建議工藝與設(shè)備技術(shù)經(jīng)理，工藝工程師，負(fù)責(zé)印刷機(jī)的設(shè)備工程師，負(fù)責(zé)錫膏輔料選擇和測(cè)試的輔料工程師，負(fù)責(zé)質(zhì)量把關(guān)的質(zhì)量工程師參加；此外，錫膏印刷的設(shè)備、工具、錫膏供應(yīng)商技術(shù)人員也適合參加。

《錫膏印刷技術(shù)培訓(xùn)》課程目的
前言：在今天以回流焊接技術(shù)為主的PCBA組裝作業(yè)中，錫膏的應(yīng)用是個(gè)不可缺少的工作。而由于錫膏本身是個(gè)復(fù)雜的、具有流變特性的粘性材料，造成錫膏印刷作業(yè)被認(rèn)為是整個(gè)SMT組裝技術(shù)中問(wèn)題最多的一環(huán)。在SMT業(yè)界中，絕大多數(shù)的大用戶(hù)所提供的信息顯示，錫膏印刷造成的工藝問(wèn)題，占了所有問(wèn)題的6成以上。 錫膏印刷是個(gè)前列工藝，其所造成的問(wèn)題有時(shí)只到回流焊接時(shí)才出現(xiàn)。例如焊球、立碑等故障。如果不明白其道理以及在錫膏印刷工藝上沒(méi)有得到足夠的控制。則有可能被誤解成為其他工序造成的問(wèn)題而難以解決。錫膏也是個(gè)需要把工作做細(xì)的工藝。例如刮刀和鋼網(wǎng)的材料和制造技術(shù)，如果沒(méi)有很好的整合入整體的工藝中，也往往給工藝質(zhì)量的控制帶來(lái)很高的難度。要做好整個(gè)錫膏印刷工藝，用戶(hù)對(duì)所有這些細(xì)節(jié)都必須首先要了解其中的道理。才好決定自己該管控些什么和如何管控。

《錫膏印刷技術(shù)培訓(xùn)》所屬分類(lèi)
生產(chǎn)管理

《錫膏印刷技術(shù)培訓(xùn)》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介

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