《SMT組裝常用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方法與案例解析》課程詳情
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本課程理論聯(lián)系實際，通過實際案例解析常用標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用方法和品質(zhì)問題處理與談判技巧。課程廣泛地采納并借鑒了SMT組裝中常用的經(jīng)典缺陷分析與判定案例,通過具體案例的解析來認識SMT生產(chǎn)中常用到幾種電子組裝品質(zhì)檢驗、、驗收、工藝制程等常用標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用方法。比如《電子組件的驗收條件》、《印制板的驗收要求》、《焊接的電氣和電子組件要求》、、《ANSI-ESD S20.20靜電放電控制系統(tǒng)》、《實驗測試方法手冊》、《敏感器件操作指南》《焊點可焊性》等。電子組裝的標(biāo)準(zhǔn)體系龐大、內(nèi)容豐富全面，要全部學(xué)通學(xué)透并非易事；作為電子制造的人員掌握那些與本職工作息息相關(guān)的內(nèi)容并應(yīng)用好它們卻是很必要的。

本課程將通過分享電子組裝及品質(zhì)驗收標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中的經(jīng)典案例，有助于企業(yè)工程技術(shù)人員全面了解與認知IPC標(biāo)準(zhǔn)在材料管控、組裝制造、品質(zhì)檢驗、測試等方面的具體應(yīng)用，有助于更好地解決非標(biāo)器件組裝問題,比如異形雙面引腳板邊焊器件、Shielding Frame、Pin-In-Paste器件、BT-MCM模塊、PTH&SMT Hybrid process器件的各種疑難雜癥，結(jié)合時下SMT實踐中應(yīng)用廣泛問題較多的FPC或Rigid FPC，與01005、uQFN、WLP、POP、屏蔽蓋/Shielding Frame、MCM模塊、異形USB連接器元器件，PTH&SMT Hybrid process Connector等，焊盤設(shè)計/制程工藝/質(zhì)量檢驗的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等確立的經(jīng)驗技巧,從而獲得更高可靠性和具有重復(fù)性的組裝品質(zhì)；促進操作員與質(zhì)量檢驗人員之間更好的溝通，有利于建立常見問題的解決方案，從而減少返工、提高生產(chǎn)效率。



課程背景
在電子組裝生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到令人非常糾結(jié)的問題：譬如對新型和非標(biāo)器件檢驗判定感覺無章可循而束手無策，對來料質(zhì)量良莠混雜感覺模棱兩可，對制程工藝的檢測與判定難置可否，對質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)各方爭議莫衷一是，對客戶的退貨與投訴莫名其妙，對問題難以理清責(zé)任歸屬……。這些令人疾首蹙額的問題，其產(chǎn)生的根本原因是什么呢？歸根結(jié)蒂是相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一不清楚造成的。

而“IPC:國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會”中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，卻為大家處理這些問題提供了方法準(zhǔn)則并指明了方向。在電子組裝加工等企業(yè)中，這些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用尤為廣泛，它們業(yè)已成為首選和關(guān)鍵性的制造標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與工藝技術(shù)。它們是幫助我們搞好產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性和成本的控制，并使工作溝通順暢、少走彎路、獲取成功的法寶。它們是貴公司競爭對手、供應(yīng)商和EMS制造商所共同使用的標(biāo)準(zhǔn)。在工作中，IPC標(biāo)準(zhǔn)可以成為大家“共同的語言”——全球電子行業(yè)的語言。此外，IPC標(biāo)準(zhǔn)的使用可以消除員工的困惑，因為他們清楚了自己工作需要達到的標(biāo)準(zhǔn)要求。

為此，特邀請從事SMT及電子組裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用領(lǐng)域近二十年的資深I(lǐng)PC CIT講師，舉辦為期二天的“電子組裝常用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方法及案例解析之品質(zhì)問題處理技巧”高級研修班。




一、常用標(biāo)準(zhǔn)的特性認知與電子組裝應(yīng)用方法
1.1、電子組裝業(yè)常見標(biāo)準(zhǔn)的介紹（IPC、MIL、UL、JIS、JPCA、IEC、GB、etc.)；
1.2、電子組裝企業(yè)必備的標(biāo)準(zhǔn)系列及可選標(biāo)準(zhǔn)介紹；
1.3、IPC和MIL標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用的要求說明；
1.4、IPC標(biāo)準(zhǔn)電子產(chǎn)品的等級的應(yīng)用方法；
1.5、IPC標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品驗收條件：目標(biāo)條件(Target)、可接受條件(Acceptable)、制程警示條件（Process Indicator）、缺陷條件（Defect Condition）；

1.6、標(biāo)準(zhǔn)的圖例和圖示應(yīng)用方法及案例解析；
1.7、PCBA外觀檢查方法、尺寸鑒定；
1.8、目視檢查放大裝置及照明要求。
案例：某電子加工廠品質(zhì)部主管與PCB供貨商因PTH焊接問題通過E-mail打無解的“筆墨官司”！
案例：某OEM企業(yè)SMT主管的煩惱：手下工藝工程師和品質(zhì)工程師顯得很無作為，經(jīng)常被客戶退貨和扣款卻束手無策！
討論：某閃存卡出貨客戶約半年，金手指（G/F)出現(xiàn)黑斑，疑為鎳層氧化，客戶退貨預(yù)估損失金額300萬人民幣。產(chǎn)品代工方SQE該咋辦？誰應(yīng)為此買單？

二、IPC-A-600H“印制板的驗收要求”應(yīng)用方法與問題處理技巧
2.1、標(biāo)準(zhǔn)范圍、目的、本文件的使用方法；
2.2、印制板邊緣工藝要求；
2.3、基材表面的處理工藝；
2.4、PCB\FPC\Rigid-FPC基材表面下的結(jié)構(gòu)解析；
2.5、新型焊料涂敷層的應(yīng)用問題；
2.6、鍍覆孔-通則解析；
2.7、印制接觸片的工藝規(guī)范；
2.8、阻焊膜的類型及厚度控制規(guī)格要求；
2.9、圖形精確度-尺寸要求；
2.10、PCB平整度問題，PCB翹曲的原因與解決。
案例：某PCB在SMT回焊時，F(xiàn)R4 PCB卻出現(xiàn)3%左右的起泡和翹曲變形問題，PCB供應(yīng)商拒不承認他們的問題，您作為SQE或SQM該如何處理此事？

討論： PCB表面阻焊膜爐后變色嚴(yán)重，該如何處理？
討論：01005元件和CSP/WLP應(yīng)選用什么類型的阻焊膜？其厚度的規(guī)格范圍是多少？阻焊膜偏厚時對其焊接品質(zhì)有什么影響？

討論：金手指、Wire Pad、SMT焊接的焊盤，它們的表面處理涂鍍層各有什么不同及要求？

三、IPC J-STD-001E“焊接的電氣和電子組件要求”應(yīng)用方法與問題處理技巧
3.1、標(biāo)準(zhǔn)的一般要求；
3.2、材料，元器件和設(shè)備要求；
材料、焊料、助焊劑、焊膏、元器件、焊接工具和設(shè)備。
3.3、電子組裝焊接的要求；
3.3.1、環(huán)境控制；
3.3.2、元器件可焊性要求；
3.3.3、元器件表面涂層的去除要求；
3.3.4、熱保護用預(yù)熱；
3.3.5、引腳應(yīng)力釋放； 3.3.6、常用的幾種粘合劑的應(yīng)用要求；
3.3.6、消費型電子產(chǎn)品焊接的可接受性標(biāo)準(zhǔn)要求；
3.3.7、典型焊接點異常的處理方法。
案例：《J-STD-001焊接的電氣和電子組件要求》在消費類電子產(chǎn)品上應(yīng)用的典型案例。
討論：PTH上錫不佳的原因解析與改善方法；
討論：PCBA高低溫測試后，某電感器件產(chǎn)生裂痕的原因解析與改善方法；

四、IPC-A-610E“電子組件的驗收條件”應(yīng)用方法與問題處理技巧
4.1、范圍及目的；
4.2、通孔元器件安放要求；
4.3、通孔元器件的固定要求；
4.4、支撐孔、非支撐孔安裝和焊接要求；
4.5、SMT粘合劑固定；
4.6、SMT引腳成型要求；
4.7、SMT連接要求；
4.8、特殊SMT端子要求；
4.9、表面貼裝連接器；
4.10、通孔和SMT組件跳線要求
討論：元器件引腳焊點強度通常由哪些因素決定？
討論：手機、呼吸機、核磁共振機、B超機、電腦、打印機、汽車燈控制板、心臟起搏器電源、高鐵和飛機控制儀表板，它們的焊接點吃錫需采用幾級標(biāo)準(zhǔn)？其焊點的要求怎樣?

討論：非標(biāo)器件BT-MCM、屏蔽蓋（Shielding Cover)和PTH&SMT Hybrid process的焊點外觀判定標(biāo)準(zhǔn)問題；

討論：焊料厚度的影響因素及規(guī)格要求：矩形焊端器件（0201、LED),引腳形器件（QFP、SOP\Conn.）,底部焊端器件（QFN\LLP)等；

討論：插件波焊引腳伸出長度的規(guī)格問題：客戶規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格相左該如何處理？

五、靜電放電控制系統(tǒng)及SMT車間的構(gòu)建與管理
——（ANSI/ESDS20.20 – 2007的具體應(yīng)用）
5.1、《ANSI-ESD S20.20靜電放電控制系統(tǒng)》基本應(yīng)用介紹；
5.2、ANSI-ESD S20.20實際應(yīng)用案例解析:SMT生產(chǎn)車間靜電防護體系的構(gòu)建與管理；
討論：某SMT工廠的IPR維修員，在EPA維修手機主板時，功能測試時發(fā)現(xiàn)有IC被ESD損壞的情況，請問產(chǎn)生的原因會有哪些方面？您會采取哪些措施來處理此問題？

討論：如何建設(shè)電子產(chǎn)品組裝區(qū)的EPA產(chǎn)線？
討論：EPA的實時靜電采集系統(tǒng)的如何進行有效維護？

六、總結(jié)、提問與討論
通過此課程的學(xué)習(xí)，您認為標(biāo)準(zhǔn)可以解決哪些方面的問題？
在我們的電子產(chǎn)品組裝中，品質(zhì)應(yīng)用及問題談判方面的標(biāo)準(zhǔn)，您知道的通常有哪些？
討論：IPC-A-600H印制板的驗收要求，IPC J-STD-001E焊接的電氣和電子組件要求，IPC-A-610E電子組件的驗收條件，ANSI/ESD S20.– 2007在實際工作中應(yīng)用的問題是什么？老師對問題進行現(xiàn)場解答。




《SMT組裝常用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方法與案例解析》培訓(xùn)受眾
研發(fā)主管/R&D工程師，SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管、QA工程師，SMT工藝/工程人員、NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師，制程工藝工程師，品質(zhì)工程師(QE)/產(chǎn)品工程師(PE)，IQC\PQC\FQC\OQC及領(lǐng)班，SMT工藝部主管，SMT制程工程主管，SMT制造部主管，供應(yīng)商品質(zhì)工程師(SQE)，IPR返修技術(shù)部主管及技術(shù)人員。

《SMT組裝常用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方法與案例解析》課程目的
1.掌握電子組裝行業(yè)中常用的IPC及其他標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與基本應(yīng)用方法；
2.掌握IPC在印制電路板方面的檢驗方法：《IPC-A-600H印制板的驗收要求》基本應(yīng)用方法和典型案例；

3. 掌握IPC在電子組件方面的檢驗方法：《IPC-A-610E電子組件的驗收條件》基本應(yīng)用方法和典型案例；

4．掌握IPC在電子組裝工藝過程中焊接和電子組件要求：《IPC J-STD-001E焊接的電氣和電子組件要求》基本應(yīng)用方法和典型案例；

5.掌握《ANSI-ESD S20.20靜電放電控制系統(tǒng)》基本應(yīng)用方法和典型案例:SMT生產(chǎn)車間靜電防護體系的構(gòu)建與管理；

6．掌握IPC在標(biāo)準(zhǔn)器件和非標(biāo)器件的應(yīng)用：01005、CSP、QFN、引腳雙面焊異形器件、PTH&SMT Hybrid process連接器、BT-MCM的焊盤設(shè)計、制程工藝和質(zhì)量檢驗。

《SMT組裝常用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方法與案例解析》所屬分類
生產(chǎn)管理

《SMT組裝常用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方法與案例解析》授課培訓(xùn)師簡介

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