《波峰焊、選擇焊工藝制程管控&缺陷診斷及案例分析》課程詳情
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前言:
波峰焊接看似屬于‘傳統(tǒng)技術’,因此在技術的學習和掌握上往往被人們所忽略。實則這門技術目前有很多企業(yè)做的不是很理想。一方面是從業(yè)人員對波峰焊接原理及細節(jié)了解和掌握的不夠; 第二方面是缺乏解決技術問題的技能。本課程薛廣輝老師從實戰(zhàn)的角度出發(fā),總結了當代波峰焊接制程的詳細評估標準,匯集了波峰焊接方面遇到的大量實踐案例,定會讓大家對波峰焊接制程的后續(xù)執(zhí)行信手拈來。
適合參加的對象:
適合處理波峰焊接技術的工藝工程師、工藝設計工程師、設備工程師、質量工程師以及技術管理人員。
本課程將涵蓋以下主題:
第一章 波峰焊工藝發(fā)展歷程
Wave solder 發(fā)展歷程
DiP 和 PTH 含義的闡述
波峰焊清洗制程簡介及消亡
波峰焊制程的發(fā)展、興盛及衰落
第二章 早期波峰焊工藝應用及延續(xù)
純粹的波峰焊焊接工藝
印膠SMT 組件波峰焊焊接工藝
混合焊接工藝的應用
第三章 當代波峰焊制程內容詳解
波峰焊設備構造及工作原理
波峰焊設備之助焊劑噴涂系統(tǒng)
--發(fā)泡系統(tǒng)的缺點
--噴嘴的角度調整及對噴涂效果的影響
--噴涂的重復度控制
--噴涂的扇形面積與均勻性測試方法
--噴涂感應開始區(qū)與結束區(qū)的設定
--可編程選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)的特性及優(yōu)點
--過量噴涂的壞處及影響
--噴涂的行程控制
--噴涂系統(tǒng)的保養(yǎng)及使用監(jiān)控標準
波峰焊設備之傳送系統(tǒng)
--傳送鏈條兩種錫爪的作用
--軌道寬度的設定及校準
--鏈條的自動清潔系統(tǒng)及保養(yǎng)要求
--鏈條所能承載的載具有效厚度
--鏈速的設定及檢測
波峰焊設備之錫槽構造
--錫槽的構造
--錫槽金屬成分耐腐蝕性
--高溫馬達的工作原理及控制
--錫波高度控制及穩(wěn)定性測量
波峰焊軌道角度的設定依據(jù)及調整
--軌道角度的意義所在及使用
--軌道角度的調整及校準
波峰焊預熱模式及要求
--紅外預熱模式
--熱風預熱模式
--上下預熱模式
--預熱區(qū)的保養(yǎng)及評鑒
--預熱系統(tǒng)的好壞評估
波峰焊氮氣系統(tǒng)及制程要點
--當前業(yè)界使用氮氣wave solder 的狀況及結果
--氮氣系統(tǒng)介紹
擾流波與平流波原理及應用
--擾流波的工作原理及用途
--平流波的工作原理及用途
--錫波高度的測量方法及治工具
--錫波寬度的測量方法及治工具
--焊錫時間的計算方法及鏈速設定
波峰焊設備接駁臺及冷卻系統(tǒng)
--接駁臺基本要求
--冷卻系統(tǒng)的基本要求
錫槽自動加錫系統(tǒng)
--自動加錫系統(tǒng)的工作原理
--錫槽內錫面高度的影響及控制
--錫面高度對錫渣的影響
--錫錠型自動加錫系統(tǒng)
--錫線型自動加錫系統(tǒng)
助焊劑介紹及應用
助焊劑工作原理
助焊劑的分類及特性
助焊劑可靠性試驗:銅鏡 銅片 鉻酸銀試紙 SIR 等
助焊劑固態(tài)含量的測定及影響
助焊劑比重的測定及監(jiān)控
當今業(yè)界助焊劑發(fā)展狀況及趨勢
助焊劑殘留物對產品的影響
助焊劑阻焊層的影響(Solder mask)
板子上殘留載具痕跡的原因及對策—助焊劑的痕跡
板子上助焊劑殘留的鑒定方法及清洗工藝
錫條(Solder bar)應用技術
錫條的成分介紹及業(yè)界當前使用狀況
錫條合金成分檢測方法
--火花放電法
--CPS 法
錫槽內合金成分的鑒定及監(jiān)控方法
錫渣還原劑的使用及優(yōu)劣勢分析
抗氧化油的使用及優(yōu)劣勢分析
錫條加工工藝介紹
--熔錫及配比
--傳統(tǒng)之澆鑄工藝
--自動澆鑄工藝
--冷軋錫條
--大錫錠加工方法
--自動加錫系統(tǒng)使用之錫線加工方法
錫條的包裝運輸及使用
錫渣回收及處理
波峰焊治工具設計及應用
波峰焊載具材料選擇
--合成石特性
--耐高溫亞克力材料介紹
--電木的使用
波峰焊載具設計要求
--PCB 下沉深度要求
--載具在鏈條上的承載厚度
--載具的PCB 承載面平整度要求
--錫拖的原理及應用
--底部零件保護的基本要求(最小距離、陰影效應等)
--壓件小治具的設計
--載具壓扣設計及維護
--防溢錫治具設計要領
--載具設計時的角度選擇
--載具設計之防零件傾斜技巧
--載具設計時的防止PCB 變形技巧
--載具設計時的防止BGA 二次重熔技巧
--萬能波峰焊載具
載具清洗保養(yǎng)及維護
--載具的清洗方法
--載具維護誤區(qū)及要點
波峰焊后烙鐵手治具設計要領
插件治具設計要領
第四章 波峰焊制程配套系統(tǒng)
波峰焊制程PCB 設計基本準則
--PCB 上零件極性的標示
--孔徑的設計及零件腳直徑的匹配性
--PCB 漂錫試驗
--接地腳上錫的困難度
--Solder ring 對焊點的幫助
--DFM 之拖錫焊點設計
--DFM 之PCB 塞孔技術及上錫要求
波峰焊零件制程
--波峰焊零件認識
--波峰焊零件整腳制程(預成型)
剪腳設備(離線式)
預成型設備及治工具設計
氧化嚴重的零件預處理技術
零件腳與PCB 厚度的關系
Jumper 的預成型加工
要命的預成型不良習慣
氣剪的應用及焊點Crack 的影響度
IE 的工站排配要點及人因工程學
防錯件與防零件反向排配
線平衡的真正含義
小錫爐的應用技術
選擇性波峰焊制程技術
第五章 制程控制及鑒定
波峰焊焊點的切片解析
波峰焊焊點強度驗證技術
超厚板的爬錫高度技巧
MSD 組件的管控作業(yè)
高溫高濕試驗后產品的分析
Pin hole 產生的機理及解析
“焊錫咬銅” 的危害性及對策
三錫 三劑的兼容驗證
波峰焊測溫板的制作
波峰焊設備性能校準的方法
波峰焊抽風要求及保養(yǎng)
波峰焊助焊劑浸入阻焊層的解決方案
點膠、印膠工藝在波峰焊中的應用現(xiàn)狀及技巧
《波峰焊、選擇焊工藝制程管控&缺陷診斷及案例分析》所屬分類
生產管理
《波峰焊、選擇焊工藝制程管控&缺陷診斷及案例分析》授課培訓師簡介
薛廣輝
行業(yè)資深實戰(zhàn)專家,16年世界一流跨國集團公司PCBA實戰(zhàn)經(jīng)驗對軍工產品、通訊產品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產品、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、智能手機、游戲機、家用電器產品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產品如攝像模組等生產工藝均有實戰(zhàn)經(jīng)驗&深入精研。 主導編寫SMTA專業(yè)培訓教材33本,培訓PCBA專業(yè)技術人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。
尤其擅長各類電子產品不良分析改善,工藝能力提升、工廠良效率提升。實際經(jīng)手國際客戶、國內客戶產品失效分析案例不計其數(shù)。
現(xiàn)任中國電子標準協(xié)會技術顧問。指導、培訓過的SMT廠近300家發(fā)表專業(yè)技術文章18篇。