《焊點可靠性，POP組裝與空洞控制培訓班》課程詳情
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軟釬料焊點可靠性
熱疲勞過程中焊點的結構與性能關系以及失效模式，易脆性和提高可靠性的解決方案
• 電遷移
在無鉛，錫鉛，銅的支柱，和RDL系統(tǒng)中的基本原理和表現(xiàn)
• POP和底部終止封裝
工藝的考慮，材料的選擇及可靠性
• 環(huán)氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝
《焊點可靠性，POP組裝與空洞控制培訓班》培訓受眾
凡對電子封裝和組裝應用中實現(xiàn)焊點高可靠性（特別是對PoP封裝）感興趣的，并想了解如何實現(xiàn)的焊點高可靠性的人員均可參加本課程
《焊點可靠性，POP組裝與空洞控制培訓班》課程目的
本課程涵蓋了電子封裝和組裝應用中軟釬焊焊點的可靠性表現(xiàn)。討論了焊點的機械失效模式機制和提高可靠性的方法。在電可靠性方面，詳細討論了由于微型化的快速發(fā)展而導致的嚴重的焊點，銅柱以及再分布線的電遷移問題。在組件類型方面，詳盡地回顧了POP以及其他的底部終止組件封裝方式，包括材料選擇，工藝，可靠性，和提高可靠性的方法。介紹了環(huán)氧助焊劑這種最具潛力的解決方法，并將其與其他解決方案進行比較。最后，以QFN熱板設計為實例，講授了回流焊中，特別是在PoP和其他更容易產(chǎn)生氣孔的封裝方式中氣孔控制方法。這些控制方法包括在材料，工藝和設計方面的考慮。
《焊點可靠性，POP組裝與空洞控制培訓班》所屬分類
生產(chǎn)管理
《焊點可靠性，POP組裝與空洞控制培訓班》授課培訓師簡介
李寧成
Ning-Cheng Lee，1973國立臺灣大學化學專業(yè)學士，1981年University of Akron高分子專業(yè)博士，現(xiàn)任美國Indium 公司技術副總裁。Ning-Cheng Lee博士于1986 年加入Indium 公司，在此之前，曾先后就職于莫頓化學公司 和SCM 公司。他對于SMT 行業(yè)中助焊劑和焊膏的研發(fā)有20 多年的經(jīng)驗，并在底部填充灌封膠和粘合劑的研發(fā)方面也具有極為豐富的經(jīng)驗。
Ning-Cheng Lee博士編寫了 《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》（Newnes出版）一書，參與編寫了《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》（McGraw-Hill出版），同時還編寫了一些無鉛焊接書籍的部分章節(jié)。他于1991年獲SMT雜志頒發(fā)的最佳SMI國際研討會論文獎，1993年和 2001年獲SMTA頒發(fā)的最佳SMTA國際研討會論文獎，2008年獲IPC在美國APEX會議上頒發(fā)的優(yōu)秀論文獎， 2010年獲SMTA China South頒發(fā)的最佳論文獎，2002年，被提名為SMTA的榮譽會員，2003年獲Soldertec全球無鉛焊料獎， 2006年獲CPMT杰出技術成就獎，2007年CPMT杰出講師，2009年SMTA杰出作者，2010年獲CPMT電子制造技術獎。Ning-Cheng Lee博士還是SMTA董事會成員，并擔任《Soldering and Surface Mount Technology》和《Global SMT & Packaging》雜志的編輯顧問，《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》的助理主編。他發(fā)表過大量的文章，經(jīng)常應邀參加國際論壇研討會并對一些研究成果做簡短的介紹或者重要的演講。
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