《表面貼裝技術(shù)高級(jí)研修班》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 一． SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹 三. SMT無鉛焊接問題分析解決
1．電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況 (一)無鉛焊接可靠性討論及有鉛/無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制
2．元器件發(fā)展動(dòng)態(tài) 1. 目前正處于從有鉛產(chǎn)品向無鉛產(chǎn)品過渡的特殊階段
3．窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢 2. 從無鉛焊接“三要素”分析無鉛焊接的特點(diǎn)
4．無鉛焊接的應(yīng)用和推廣 3．關(guān)于過渡時(shí)期無鉛產(chǎn)品長期可靠性的討論
5．非ODS清洗介紹 ⑴ 高溫?fù)p壞元器件
6．貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展 ⑵ 高溫?fù)p壞PCB基材
7．其它新技術(shù)介紹:PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技術(shù)等 ⑶ 錫須
二. SMT無鉛焊接技術(shù) ⑷ 空洞、裂紋
(一) 學(xué)習(xí)運(yùn)用焊接理論，正確設(shè)置再流焊溫度曲線，提高無鉛再流焊接質(zhì)量 ⑸ 金屬間化合物的脆性
1．錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析 ⑹ 機(jī)械震動(dòng)失效
⑴ 概述 ⑺ 熱循環(huán)失效
�、� 錫焊機(jī)理 ⑻ 焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度
⑶ 焊點(diǎn)強(qiáng)度和連接可靠性分析 ⑼ 電氣可靠性
⑷ 關(guān)于無鉛焊接機(jī)理 4. 有鉛/無鉛混合制程分析
⑸ 錫基焊料特性 ⑴ 再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混用
2．運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線 ⑵ 再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混用
⑴ 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點(diǎn) ⑶ 無鉛波峰焊必須預(yù)防和控制Pb污染
⑵ 以焊接理論為指導(dǎo)分析再流焊的焊接機(jī)理 5. 有鉛/無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制
⑶ 運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線 (二) BGA、CSP焊點(diǎn)缺陷分析與自動(dòng)X射線檢測（AXI）圖像的評估和判斷
(二) SMT關(guān)鍵工序-再流焊技術(shù) 1. BGA的主要焊接缺陷與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
⑴ 再流焊原理 2. BGA主要焊接缺陷的原因分析
⑵ 再流焊工藝特點(diǎn) ⑴ 空洞
⑶ 影響再流焊質(zhì)量的因素 ⑵ 脫焊（裂紋或“枕狀效應(yīng)”)
⑷ 如何正確測試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線,包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等 ⑶ 橋接和短路
⑸ SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策 ⑷ 冷焊、錫球熔化不完全
(三) 波峰焊工藝 ⑸ 焊點(diǎn)擾動(dòng)
⑴ 波峰焊原理 ⑹ 移位（焊球與PCB焊盤不對準(zhǔn)）
⑵ 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求 ⑺ 球窩缺陷
⑶ 波峰焊材料 3. X射線檢測BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評估和判斷
⑷ 波峰焊工藝流程 4. 大尺寸BGA 的焊盤與模板設(shè)計(jì)
⑸ 波峰焊操作步驟 (三) SMT工藝技術(shù)改進(jìn)：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實(shí)例
⑹ 波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn) 1. 通孔元件再流焊工藝介紹
⑺ 波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對策 2. 部分問題解決方案實(shí)例
⑻ 無鉛波峰焊特點(diǎn)及對策 • 案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施
(四) 無鉛焊接的特點(diǎn)、無鉛產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模板設(shè)計(jì)及工藝控制 • 案例2 元件裂紋缺損分析
⑴ 無鉛工藝與有鉛工藝比較 • 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
⑵ 無鉛焊接的特點(diǎn) :a.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點(diǎn)b.無鉛波峰焊特點(diǎn)及對策 • 案例4 連接器斷裂問題
⑶ 無鉛焊接對焊接設(shè)備的要求 • 案例5 金手指沾錫問題
⑷ 無鉛產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝控制: • 案例6 波峰焊接中產(chǎn)生錫珠（球）、短路問題分析和正確的工藝方法
a.無鉛產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（組裝方式與工藝流程設(shè)計(jì)原則） • 案例7 拋料的預(yù)防和控制
b.無鉛產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì) 四. 0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
• 選擇無鉛元器件 五. BGA的返修和置球工藝介紹
• 選擇無鉛PCB材料及焊盤涂鍍層 六. POP的貼裝與返修技術(shù)介紹
• 選擇無鉛焊接材料（包括合金和助焊劑） 七. 問題討論和現(xiàn)場答疑
• 無鉛產(chǎn)品PCB焊盤設(shè)計(jì)
c. 無鉛模板設(shè)計(jì)
d. 無鉛工藝控制
無鉛印刷、貼裝、再流焊、波峰焊、檢測、返修及清洗工藝

《表面貼裝技術(shù)高級(jí)研修班》培訓(xùn)受眾
電子信息產(chǎn)品的工藝人員、設(shè)計(jì)人員、電子類院校相關(guān)人員、外協(xié)人員、采購人員及SMT相關(guān)人員等。

《表面貼裝技術(shù)高級(jí)研修班》課程目的
通過此培訓(xùn)，使SMT生產(chǎn)線人員較全面、系統(tǒng)的了解并掌握SMT的基礎(chǔ)理論知識(shí)。并使學(xué)員了解到SMT最新發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)，較全面的了解無鉛焊接技術(shù)，同時(shí)還將結(jié)合生產(chǎn)中的實(shí)際問題進(jìn)行答疑和討論。
通過較全面、系統(tǒng)的培訓(xùn)和指導(dǎo)，將提高SMT生產(chǎn)線全部人員（包括工程師、技術(shù)人員、操作人員、管理人員）的理論、技術(shù)、管理水平，提高企業(yè)文化素養(yǎng)和整體的SMT制造技術(shù)水平，逐漸與國內(nèi)、國際先進(jìn)水平接軌。從而達(dá)到提高電子組裝質(zhì)量、可靠性，提高生產(chǎn)效率，使企業(yè)實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本、提高利潤，提高市場競爭力的目的。

《表面貼裝技術(shù)高級(jí)研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理

《表面貼裝技術(shù)高級(jí)研修班》授課培訓(xùn)師簡介

《表面貼裝技術(shù)高級(jí)研修班》報(bào)名服務(wù)流程

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