《高速串行鏈路與DDR設(shè)計(jì)及案例分析高級(jí)培訓(xùn)班(》課程詳情
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(一)高速串行鏈路設(shè)計(jì)基本知識(shí)
一、802.3ap以及OIF標(biāo)準(zhǔn)幾種高速串行鏈路的幾種無源標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.10G_KX4無源標(biāo)準(zhǔn); 2.10G-KR標(biāo)準(zhǔn); 3.11G-SR標(biāo)準(zhǔn);
4.接口速率與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)系;5.高速鏈路設(shè)計(jì)的技術(shù)挑戰(zhàn);
二、標(biāo)準(zhǔn)中涉及的基礎(chǔ)知識(shí)
1.為什么采用差分阻抗?緊耦合還是松耦合?
2.標(biāo)準(zhǔn)中提到的插損和回?fù)p的概念是什么?用什么來表征?
3.眼圖和誤碼率的關(guān)系是什么?如何評(píng)判系統(tǒng)的可行性?
(二)高速串行鏈路如何優(yōu)化得到更好的系統(tǒng)裕量
一、高速串行鏈路的無源優(yōu)化
1.高速鏈路由哪些環(huán)節(jié)組成? 2.阻抗控制和S參數(shù)的關(guān)系;
3.三維場(chǎng)分析工具介紹; 4.三維建模實(shí)例演示;
5.串行鏈路各個(gè)環(huán)節(jié)分析; 6.無源性能的整體評(píng)估;
二、高速鏈路的有源仿真與測(cè)試
1. Hspice模型與AMI模型; 2.有源仿真實(shí)例講解;
3.均衡和預(yù)加重原理; 4.均衡預(yù)加重的參數(shù)調(diào)節(jié)實(shí)例
三、高速測(cè)試技術(shù)
1.如何測(cè)試差分阻抗?使用什么儀器?如何分析測(cè)試結(jié)果?
2.S參數(shù)如何獲得?什么因素影響我們獲得準(zhǔn)確的S參數(shù)?
3.如何選擇合適的示波器?示波器的帶寬和探頭如何選擇?購(gòu)買示波器需要評(píng)估的硬指標(biāo)是什么?
4.如何進(jìn)行抖動(dòng)的分解?如何通過時(shí)域和頻域的方法來識(shí)別各類抖動(dòng)?這些抖動(dòng)對(duì)系統(tǒng)有什么影響? 5.高速系統(tǒng)的測(cè)試和綜合評(píng)估;
四、影響高速設(shè)計(jì)的因素
1.板材; 2.加工; 3.連接器評(píng)估; 4案例分析;
(三)高速DDR設(shè)計(jì)與案例分析
一、DDR DDRII DDRIII介紹
1.SRAM和DDR; 2.DDRII; 3.DDRIII; 4.DDR DDRII DDRIII之間的區(qū)別;
5.為什么相同的工作核心頻率DDRIII會(huì)更快?
二、DDR電路的基本概念
1.slot和rank的概念,你設(shè)計(jì)的系統(tǒng)是幾個(gè)slot幾個(gè)rank呢?
2.驅(qū)動(dòng)模式以及ODT的選擇,ODT對(duì)信號(hào)質(zhì)量有什么影響?
3.讀寫操作在時(shí)序中對(duì)應(yīng)的是中心對(duì)齊還是邊沿對(duì)齊?
4.你的系統(tǒng)中用到的是UDIMM還是RDIMM?他們的區(qū)別是什么?
三、DDR 拓?fù)涞倪x擇與信號(hào)完整性仿真
1. DDR信號(hào)分類;2.數(shù)據(jù)線ODT以及驅(qū)動(dòng)方式的選擇;
3. T型拓?fù)湟约熬栈ㄦ溚負(fù);那個(gè)拓?fù)涓茫?
4. flytime的測(cè)量基準(zhǔn)是什么?為什么要用flytime進(jìn)行時(shí)序仿真?
四、時(shí)序仿真分析與實(shí)例
1.源同步與外同步; 2.時(shí)序計(jì)算各構(gòu)成要素解析;
3.結(jié)合芯片datasheet進(jìn)行時(shí)序計(jì)算實(shí)例;4.DDRIII仿真面臨的挑戰(zhàn);
5. DDRIII仿真需要注意的問題; 6.包含串?dāng)_信息的DDRIII仿真實(shí)例演示;
五、DDR在PCB中布局布線的注意事項(xiàng)
1.選擇fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還是選擇T型拓?fù)洌?2.DDR設(shè)計(jì)中的阻抗控制;
3.如何選擇合適的驅(qū)動(dòng)方式和ODT數(shù)值?
4.系統(tǒng)中需要用到內(nèi)存條時(shí)該如何進(jìn)行設(shè)計(jì)? 5.DDR電路設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則
(四)仿真工具在產(chǎn)品開發(fā)中的綜合應(yīng)用
1.拓?fù)鋬?yōu)化和匹配策略對(duì)信號(hào)完整性的改善; 2.PI仿真及EMC的輻射發(fā)射輔助定位;
3.各仿真工具在高速鏈路設(shè)計(jì)中的綜合應(yīng)用; 4.時(shí)序仿真及DDR參數(shù)掃描;
《高速串行鏈路與DDR設(shè)計(jì)及案例分析高級(jí)培訓(xùn)班(》培訓(xùn)受眾
研發(fā)經(jīng)理;項(xiàng)目經(jīng)理;硬件負(fù)責(zé)人;硬件、SI、PCB工程師;測(cè)試及質(zhì)量管理人員。
《高速串行鏈路與DDR設(shè)計(jì)及案例分析高級(jí)培訓(xùn)班(》課程目的
1、針對(duì)目前串行鏈路傳輸日益加快的趨勢(shì)和步伐,詳細(xì)講解高速串行鏈路的各個(gè)環(huán)節(jié)優(yōu)化設(shè)計(jì)以及仿真測(cè)試的方法,并介紹測(cè)試知識(shí)以及串行鏈路有源參數(shù)及調(diào)試等相關(guān)知識(shí);2、針對(duì)DDR接口應(yīng)用詳細(xì)講解高速DDR設(shè)計(jì)需要的信號(hào)完整性和時(shí)序分析方法以及DDR在PCB中布局布線的注意事項(xiàng);3、最后對(duì)各種仿真工具在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用進(jìn)行介紹和案例展示;4、希望通過此課程使開發(fā)人員了解仿真工具的功能和用途,在后續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)中合理利用仿真工具規(guī)避風(fēng)險(xiǎn),減人力少物料及時(shí)間的投入,增加產(chǎn)品研發(fā)成功的把握。
《高速串行鏈路與DDR設(shè)計(jì)及案例分析高級(jí)培訓(xùn)班(》所屬分類
生產(chǎn)管理
《高速串行鏈路與DDR設(shè)計(jì)及案例分析高級(jí)培訓(xùn)班(》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
Timid Zheng
現(xiàn)任某企業(yè)高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家主要從事電路設(shè)計(jì)與板級(jí)問題定位及調(diào)試,在SI、PI、DDR接口信號(hào)完整性及時(shí)序分析和高速串行鏈路設(shè)計(jì)仿真分析和測(cè)試有較多的經(jīng)驗(yàn);2008年前主要做PCB設(shè)計(jì)和改版,在高密度高難復(fù)雜板的設(shè)計(jì)方面積累了大量經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立設(shè)計(jì)2萬pin以上的板子和5萬pin的PCB,在高速差分設(shè)計(jì)比如SAS、SATA、PCIE、USB、XUAI、10G-KR等方面有較豐富實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì),對(duì)于DDR、DDRII、DDRIII的電路設(shè)計(jì)和仿真有較多的經(jīng)驗(yàn);08至今一直在高速實(shí)驗(yàn)室工作,主要工作內(nèi)容是高速信號(hào)測(cè)試以及信號(hào)完整性分析工作,在此期間積累了豐富的仿真測(cè)試經(jīng)驗(yàn)以及在高速電路設(shè)計(jì)中實(shí)際問題解決經(jīng)驗(yàn),并領(lǐng)導(dǎo)公司的仿真和測(cè)試團(tuán)隊(duì)。