《FPC設(shè)計(jì)、制造、組裝技術(shù)與質(zhì)量控制》課程詳情
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一、 FPC的定義、特點(diǎn)與應(yīng)用范圍
1.1、FPC的定義
1.2、FPC的特點(diǎn)
1.3、FPC的應(yīng)用范圍
二、 FPC設(shè)計(jì)規(guī)范
2.1、FPC的材料
l 介質(zhì)
l 導(dǎo)體
l 膠
l 無膠壓合材料
l 覆蓋層
l 補(bǔ)強(qiáng)板
2.2、FPC的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
l 結(jié)構(gòu)布局效率
l 應(yīng)力抵消設(shè)計(jì)
l 彎曲應(yīng)力類型
l 彎曲半徑計(jì)算
l 各層彎曲長度不同設(shè)計(jì)方法
l 結(jié)構(gòu)其它考慮點(diǎn)
2.3、電氣設(shè)計(jì)
l 原理圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
l 導(dǎo)電能力
l 阻抗控制
l 屏蔽控制
l 電源地設(shè)計(jì)基本要求
l 串?dāng)_控制
l 時(shí)序控制
2.4、布局、布線和覆蓋膜設(shè)計(jì)
l 布局設(shè)計(jì)
l 布線設(shè)計(jì)
l 覆蓋膜設(shè)計(jì)
l 銀漿屏蔽層設(shè)計(jì)方法
2.5、FPC表面處理方式
l 化學(xué)鎳金-ENIG
l 電鍍錫鉛-Tin/Lead Plating
l 選擇性電鍍金-SEG
l 有機(jī)可焊性保護(hù)層-OSP
l 熱風(fēng)整平-HASL
三、 FPC制造工藝簡介
3.1、 FPC制造流程圖
3.2、 FPC制造主要工序
l 鉆孔
l 黑孔/鍍銅
l 干膜
l 曝光/顯影/蝕刻/剝膜
l CVL假貼合/壓合
l 絲印阻焊
l 貼補(bǔ)強(qiáng)板
四、FPC的SMT組裝工藝難點(diǎn)
4.1、NSMD焊盤導(dǎo)致的DFM問題
4.2、FPC軟、變形的問題
4.3、FPC印刷偏移問題
4.4、FPC生產(chǎn)效率低問題
4.5、FPC分板問題
五、FPC的SMT組裝工藝解決方案
5.1、FPC常用夾具設(shè)計(jì)規(guī)范
l 基座（Base）
l 硅膠托盤（Silicon Tray）
l 磁性托盤（Magnetic Tray）、壓片
l 分板夾具
5.2、FPC貼附方法
l 高溫膠帶貼附法
l 硅膠膜貼附法
l 磁性托盤貼附法
5.3、先進(jìn)過程控制法（APC）的運(yùn)用
l APC原理介紹
l APC的活用
5.4、FPC的分板方法
l 手動分板
l 機(jī)器沖切分板
六、FPC與PCB互聯(lián)技術(shù)
6.1、剛擾結(jié)合板（Rigid Flex）介紹
6.2、熱壓焊（Hot Bar）工藝介紹
6.3、FoB創(chuàng)新工藝技術(shù)
l FoB工藝的DFM考量
l FoB工藝實(shí)現(xiàn)過程
七、FPC的SMT組裝工藝質(zhì)量控制方法
7.1、錫膏體積的控制與檢測
l 鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)
l 鋼網(wǎng)制作方式
l 錫膏粘度、顆粒直徑
l 刮刀角度
l 印刷參數(shù)
l 錫膏檢查機(jī)（SPI）工作原理
7.2、貼裝精度的控制與檢測
l 主流貼片機(jī)工作原理
l 自動光學(xué)檢查機(jī)（AOI）工作原理
l X射線檢查
7.3、焊接參數(shù)設(shè)定
l Profile
l N2
八、FPC的SMT組裝過程中常見不良及原因
8.1、外觀不良
l 折痕
l 劃傷
l 起泡
l 變色
l 補(bǔ)強(qiáng)板剝離和偏位。
8.2、焊接不良
l 假焊
l 偏位
l 連錫
l 少錫
l 立碑
九、6Sigma方法在SMT工藝中的運(yùn)用
十、Q&A
《FPC設(shè)計(jì)、制造、組裝技術(shù)與質(zhì)量控制》培訓(xùn)受眾
R&D(研發(fā)人員)、PM(項(xiàng)目管理)人員、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、工藝/工程部人員、NPI主管及工程師、NPI工程師、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT相關(guān)工藝技術(shù)人員、FPC生產(chǎn)商及制造商等。
《FPC設(shè)計(jì)、制造、組裝技術(shù)與質(zhì)量控制》課程目的
1.了解FPC的材質(zhì)特性、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、制作工藝及生產(chǎn)前的管控；
2.掌握FPC的DFX方法與實(shí)施過程；
3.掌握FPC的SMT生產(chǎn)方法與制程要點(diǎn)；
4.掌握FPC的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
5.掌握FPC的測試方法與分板工藝；
6.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧；
《FPC設(shè)計(jì)、制造、組裝技術(shù)與質(zhì)量控制》所屬分類
生產(chǎn)管理
《FPC設(shè)計(jì)、制造、組裝技術(shù)與質(zhì)量控制》所屬專題
TQM質(zhì)量管理、
《FPC設(shè)計(jì)、制造、組裝技術(shù)與質(zhì)量控制》授課培訓(xùn)師簡介
Rex Che
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT/FPC/FOB組裝工藝資深專業(yè)人士
SMT組裝制程工藝資深顧問，高級工程師，國家級認(rèn)證技師，公司認(rèn)證級專業(yè)資深講師。專業(yè)背景：10多年來，一直致力于SMT創(chuàng)新工藝的研究與應(yīng)用，特別是FPC的DFM研究、軟、硬板結(jié)合（FOB）新工藝、SMT創(chuàng)新工藝、DFM工藝規(guī)劃、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）、新設(shè)備、新工藝、新技術(shù)引進(jìn)以及技術(shù)培訓(xùn)、積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。擁有工藝專利1項(xiàng)，專業(yè)技術(shù)5項(xiàng)。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報(bào)刊上，Rex Che老師帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員編制14 份近10 萬字工藝規(guī)范，撰寫或指導(dǎo)并發(fā)表的SMT 相關(guān)技術(shù)論文數(shù)十篇。發(fā)表FPC專業(yè)技術(shù)論文數(shù)篇。并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。
培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)：
經(jīng)Rex Che老師培訓(xùn)過的企業(yè)有南太集團(tuán)、武漢電信、東莞東聚電子、廈門石川電子SMT事業(yè)部、GE集團(tuán)、海能達(dá)科技、步步高、臺達(dá)電源等眾多知名大型企業(yè)。
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