《錫膏印刷新技術(shù)對工藝質(zhì)量控制的影響及經(jīng)典案例》課程詳情
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前言：
" SMT技術(shù)起步于70年代，快速增長于80年代，穩(wěn)定發(fā)展于90年代，至今已逐步成熟。錫膏印刷、元器件貼裝和再流焊工藝是SMT 組裝技術(shù)的三大主要工序，錫膏印刷是第一個工序，大量數(shù)據(jù)顯示，70%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷造成的。
伴隨電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA 和FC等細(xì)間距器件得到大量應(yīng)用，這些對錫膏工藝及設(shè)備提出了更高要求。此外，無鉛化工藝的實施也對現(xiàn)有工藝提出了新的要求。要正確的使用錫膏，滿足細(xì)間距及無鉛化要求，做好印刷工藝管控，防止焊后缺陷的發(fā)生，就必須對錫膏基本知識及印刷工藝性要求有所了解和掌握，了解參數(shù)設(shè)定及其內(nèi)在原理，才能有效的做好焊錫膏印刷品質(zhì)與控制。"
學(xué)習(xí)對象：
建議工藝與設(shè)備技術(shù)經(jīng)理，工藝工程師，負(fù)責(zé)印刷機(jī)的設(shè)備工程師，負(fù)責(zé)錫膏輔料選擇和測試的輔料工程師，負(fù)責(zé)質(zhì)量把關(guān)的質(zhì)量工程師參加；此外，錫膏印刷的設(shè)備、工具、錫膏供應(yīng)商技術(shù)人員也適合參加。
課程大綱：
1、高密度組裝錫膏印刷技術(shù)概述
1.1高密度組裝技術(shù)定義及范疇
1.2錫膏釋放主要工藝技術(shù)
絲網(wǎng)印刷技術(shù)
模板印刷技術(shù)
滴涂技術(shù)
噴印技術(shù)
1.3錫膏模板印刷工藝主要影響因素
錫膏性能
模板制作技術(shù)及開孔設(shè)計
印刷設(shè)備性能及印刷參數(shù)設(shè)置
2、錫膏性能對模板印刷工藝的影響
2.1錫膏主要成分及作用
合金粉
助焊劑
粘度特性
2.2錫膏性能對印刷效果的影響
錫膏合金顆粒大小對粘度的影響
焊料合金顆粒形狀對粘度的影響
錫膏合金比重對粘度的影響
溫度對錫膏粘度的影響
錫膏觸變性與粘度的關(guān)系
錫膏觸變性對印刷效果的影響
錫膏粘度判斷的一種實用方法
錫膏的保管與使用基本要求
錫膏使用過程中8大特征時間要求
錫膏使用過程中尾料的正確處理
3、模板制作技術(shù)及開孔設(shè)計對印刷工藝的影響
3.1網(wǎng)板分類與特征
絲網(wǎng)、模板
剛性模板、柔性模板
網(wǎng)板壽命
3.2模板制作技術(shù)
化學(xué)腐蝕技術(shù)特征
激光切割技術(shù)特征
激光切割+電拋光技術(shù)特征
電鑄技術(shù)特征
3.3最新模板制作技術(shù)
細(xì)晶粒不銹鋼模板制作技術(shù)特征
納米材料涂覆模板技術(shù)特征
3.4錫膏釋放量最佳設(shè)計
錫膏量對焊點(diǎn)可靠性的影響
最佳錫膏釋放量計算思路與公式
高密度組裝模板厚度選擇思路及常用推薦
階梯模板設(shè)計
模板管理規(guī)范
3.5模板開孔設(shè)計思路
寬厚比設(shè)計思路與規(guī)范
面積比設(shè)計思路與規(guī)范
無鉛化及微細(xì)間距組裝對設(shè)計比例的要求
3.6錫膏印刷模板開孔設(shè)計具體規(guī)范
開孔比例縮放設(shè)計
CHIP類元件
排阻
小外形晶體管
L型、J型引腳的密腳器件
PLCC器件
BGA器件
QFN器件
通孔回流焊器件
其他器件
4、印刷設(shè)備及其參數(shù)設(shè)定對印刷工藝的影響
4.1印刷設(shè)備結(jié)構(gòu)特征及參數(shù)控制方式
PCB運(yùn)輸及夾持裝置
PCB支撐裝置
PCB圖像識別對位系統(tǒng)
刮刀壓力控制系統(tǒng)
錫膏自動添加裝置
模板清洗系統(tǒng)
4.2刮刀系統(tǒng)對印刷效果的影響
刮刀角度對印刷效果的影響
刮刀材料及硬度對印刷效果的影響
4.3印刷參數(shù)設(shè)定對工藝的影響
刮刀速度對印刷效果的影響
脫模速度對印刷效果的影響
常見印刷工藝參數(shù)組合方案推薦
4.4生產(chǎn)操作過程中注意事項
錫膏添加量操作要求
錫膏添加位置操作要求
4.5模板底部效果對工藝的影響
常見清洗方式
清洗頻率設(shè)置
清洗潔凈度檢驗方法
PCB清洗重印注意事項
4.6錫膏印刷效果評估工具與方法
錫膏印刷效果評定
人工+顯微鏡檢測技術(shù)
2D SPI檢測技術(shù)
3D SPI檢測技術(shù)
錫膏印刷工藝能力指數(shù)CPK計算與評估標(biāo)準(zhǔn)
4.7印刷設(shè)備性能評估與選型思路
印刷設(shè)備工藝能力指數(shù)CPK計算域評估標(biāo)準(zhǔn)
印刷設(shè)備工藝控制實施步驟及執(zhí)行機(jī)構(gòu)評估
5、常見印刷不良產(chǎn)生原因及防治措施
5.1常見印刷不良特征
印刷不全
錫膏刮坑
拖尾
錫膏橋連
印刷污染
坍塌
5.2高密度組裝工藝中4類典型印刷不良防治措施
少錫現(xiàn)象產(chǎn)生分析思路與應(yīng)對措施
多錫現(xiàn)象產(chǎn)生分析思路與應(yīng)對措施
拉尖現(xiàn)象產(chǎn)生分析思路與應(yīng)對措施
偏移現(xiàn)象產(chǎn)生分析思路與應(yīng)對措施
《錫膏印刷新技術(shù)對工藝質(zhì)量控制的影響及經(jīng)典案例》所屬分類
生產(chǎn)管理
《錫膏印刷新技術(shù)對工藝質(zhì)量控制的影響及經(jīng)典案例》所屬專題
TQM質(zhì)量管理、
《錫膏印刷新技術(shù)對工藝質(zhì)量控制的影響及經(jīng)典案例》授課培訓(xùn)師簡介
Steven Shi
Steven老師先后在《電子工藝技術(shù)》、《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《中國電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發(fā)表學(xué)術(shù)文章近40余篇，參加國內(nèi)/國際SMT學(xué)術(shù)研討會、交流會70多次，受到行業(yè)人士的一致好評。
攻克 “波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工藝中‘曼哈頓’現(xiàn)象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮?dú)馓岣咂焚|(zhì)、降低成本”、“BGA器件焊接品質(zhì)控制措施”等等，并帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊，將經(jīng)驗與技術(shù)與海爾、美的、格力、比亞迪、TCL、萬利達(dá)、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業(yè)分享，得到了客戶一致好評。
首次較全面的使用“DOE”對波峰焊接中工藝參數(shù)對“焊接品質(zhì)”及“厚板通孔填充性”的影響進(jìn)行了系統(tǒng)的實驗分析，其結(jié)果對生產(chǎn)應(yīng)用起到了有效的指導(dǎo)作用，并獲得廣東省科技廳 的資助。 面對后金融危機(jī)時代，針對“如何降低企業(yè)生產(chǎn)制造成本”問題，基于技術(shù)采購、現(xiàn)場TPM管理、品質(zhì)控制、可靠性評估等方面，目前正著力于實踐一套適用于企業(yè)發(fā)展的技術(shù)管理方面，目的在于通過技術(shù)與管理創(chuàng)新，提升企業(yè)競爭力。"
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