《電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)》課程詳情
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課程背景
錫焊工藝是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中一個很重要環(huán)節(jié)，它的好壞直接決定了電子產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠性，各相關(guān)員工必須切實了解、掌握錫焊工藝技術(shù)。為有效提高相關(guān)人員對電子元器件的錫焊工藝認識、培養(yǎng)高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人員，特舉辦此課程，詳細講解電子產(chǎn)品錫焊工藝的高端技術(shù)，重點解決當(dāng)前各企業(yè)在錫焊工藝中出現(xiàn)的種種問題。
一、手工焊接工藝
1. 來料檢測
2. 裝焊前的操作
3. THT裝焊工藝設(shè)計
(1) 一般元器件的插裝方法
(2) 元器件插裝的技術(shù)要求
(3) 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析
4. SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
(4) SMD/SMC的規(guī)定
(5) 表面安裝印制電路板的規(guī)定
(6) SMC/SMD手工貼裝焊接工藝
二、波峰焊工藝
1. 概述
2. 波峰焊機
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程
三、再流焊工藝
5. 再流焊原理
6. 再流焊工藝特點
7. 再流焊的工藝要求
8. 影響再流焊質(zhì)量的因素
9. 再流焊實時溫度曲線 包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等
10. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線
11. 雙面回流焊工藝
Ø 通孔元件再流焊工藝四、無鉛焊接工藝
1. 無鉛焊接的特點
2. 無鉛工藝與有鉛工藝比較
3. 無鉛焊接的特點
4. 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
5. 無鉛波峰焊特點及對策
6. 無鉛焊接對焊接設(shè)備的要求
7. 無鉛焊接工藝控制
（1）無鉛PCB設(shè)計
（2）印刷工藝
（3）貼裝
（4）再流焊
（5）波峰焊
（6）檢測
（7）無鉛返修
8. 過渡階段有鉛、無鉛混用應(yīng)注意的問題.問題舉例及解決措施
9. 無鉛生產(chǎn)物料管理
(1) 元器件采購技術(shù)要求
(2) 無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
(3) 表面組裝元器件的運輸和存儲
(4) SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
(5) 從有鉛向無鉛過度時期生產(chǎn)線管理，材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化五、表面安裝工藝
1. SMT組裝方式
2. Screen Printer
(1) 工作圖
(2) Screen Printer的基本要素
(3) 工程案例
3. SMT點膠機
4. MOUNT
5. 表面貼裝強化設(shè)備--Underfill
6. 自動光學(xué)檢查(AOI)
7. ICT測試機
8. SMA Clean
9. SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn)
10. BGA PCB影像檢測
11. PQFN封裝的印刷、貼裝和返修六、IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)解讀
1. 焊接和高電壓
(1) 焊接的可接受性
(2) 高壓以及焊接異常
2. 端子連接
(1) 夾簧鉚接端
(2) 鉚接件
(3) 導(dǎo)線/引腳準(zhǔn)備上錫
(4) 引腳成型-應(yīng)力釋放
(5) 維修環(huán)
(6) 應(yīng)力釋放引腳/導(dǎo)線彎曲
(7) 引腳/導(dǎo)線的安放
(8) 絕緣皮
(9) 導(dǎo)體
(10) 端子焊接
(11) 導(dǎo)體-損傷-焊后的情形
3. 通孔連接技術(shù)
Ø 元氣件安放
(1) 散熱器
(2) 元氣件緊固
(3) 支撐孔
(4) 非支撐孔
(5) 跨接線
4. 表面安裝技術(shù)
Ø 膠水粘接
Ø SMT連接
(1) 底部焊墊片式元件
(2) 1-3-5片式元件
(3) 圓拄型
(4) 城堡型
(5) 鷗翼型引腳
(6) 圓形或扁圓型引腳
(7) J型
(8) I型
(9) 扁平焊片
(10) 高立底部焊墊
(11) 內(nèi)L型
(12) BGA
(13) PQFN
(14) 跨接線
5. 元件損傷和印制電路板及其組件
Ø 印制電路板和組件
(1) 金手指
(2) 層壓板狀況
(3) 導(dǎo)體和焊盤
(4) 標(biāo)記
(5) 清潔度
(6) 涂覆
Ø 元件的損傷
《電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)》培訓(xùn)受眾
培訓(xùn)費用包含資料費、證書費、場地費、講師費、茶點費等
《電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)》課程目的
給一個機會，獲百倍收益：
1.掌握電子產(chǎn)品錫焊工藝。
2.免費得到數(shù)小時的錫焊工藝電影資料。
3.免費現(xiàn)場指導(dǎo)。
4.本課程電子課件。
《電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)》所屬分類
研發(fā)項目
《電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)》所屬專題
產(chǎn)品經(jīng)理培訓(xùn)、
產(chǎn)品中試管理培訓(xùn)、
《電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)》授課培訓(xùn)師簡介
周旭
周旭
英國Wayne kerr電子儀器公司技術(shù)顧問；
美國Emerson公司產(chǎn)品評審專家；
美國Gerson Lehrman集團高級專家；
浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員；
江蘇省科技咨詢專家。教授，東南大學(xué)工學(xué)博士。
Siemens公司從事設(shè)計數(shù)控系統(tǒng)7年，后一直從事電子設(shè)備可靠性設(shè)計、電磁兼容設(shè)計、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱設(shè)計、防腐蝕設(shè)計、隔振降噪設(shè)計、電子設(shè)備制造工藝設(shè)計、硬件測試、靜電防護體系建設(shè)、質(zhì)量管理、認證等方面的研究和實踐，從業(yè)經(jīng)歷30余年。
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